Microchip首款支持Type-C™的车载USB 3.1 SmartHub，速率可提升10倍
发布时间：2019-2-28 09:51
发布者：傲壹电子
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5 Gbps的SmartHub IC可满足当今智能手机市场不断增长的联网需求 随着固件更新和大型媒体文件在车载信息娱乐系统中变得愈发普遍，消费者需要更快的数据传输速率来减少上传和下载时间。M i c r o c h i p T e c h n o l o g y I n c.（美国微 芯科技公司）近日宣布推出符合汽车标准的第一代U S B 3.1 SmartHub集成芯片。与现有U S B 2.0解决方案相比，新一代U S B 3.1芯片能将数据传输速率提升10倍，并且能够缩短索引时间，从而改善汽车用户体验。为支持在智能手机市场日益普及的U S B Type-C接口，以及汽车内各种各样的连接，全新的U S B7002 SmartHub IC提供用于U S B Type-C连 接 器的接口。 
随着汽车厂商不断在汽车中增添更多功能，并与手机应用程序相整合，为实现可靠的数据传输，U S B需要强大的功能和更快的传输速度。尽管从传输地图数据到播放音乐再到用户界面的交互，车辆会同时处理多项功能，但消费者依然希望信息娱乐系统能够做出即时响应。U S B 3.1的每秒5 Gb超高速（SuperSpeed）数据传输速率可确保实现更高的带宽和最优的性能，满足千兆位传输速率的应用需求，从而实现更快的数据流、数据下载和车内通信。U S B7002还可缩短超大视频的下载时间，是搭载4K行车记录仪车辆的理想选择。 
受消费者对移动设备快速充电需求的推动，U S B Type-C在智能手机行业的应用愈发广泛。U S B7002将U S B 3.1的技术优势与日益普及的U S B Type-C相结合，通过本机配置通道（CC）引脚接口和集成的2:1多路复用器实现U S B Type-C直接连接，从而支持U S B Type-C连 接 器的可翻转连接功能。 M i c r o c h i p U S B和联网业务部总经理Charles Forni表示：“M i c r o c h i p持续对汽车行业的尖端U S B技术进行投入，向市场推出全新产品。从为汽车中控台和后座提供更快的移动设备充电解决方案，到推出业界首款兼容U S B Type-C的车载U S B 3.1解决方案，我们不断努力推出新的解决方案，提升车内体验。” 
当前所有移动设备都配备驾驶员辅助应用程序，为此，SmartHub IC融合了M i c r o c h i p的FlexConnect专利技术，该技术拥有在U S B主机和U S B设备之间进行动态切换的独特功能。此外，SmartHub IC还搭载了多主机端点反射器专利技术，可在两个U S B主机之间镜像U S B数据。这些基本性能可使手机的图形用户界面显示在车载屏幕上，并能够与车内的语音命令集成，同时为移动设备充电。以上解决方案能够让消费者在驾驶汽车保持对路况专注的同时，轻松、安全地使用移动设备，实现呼叫、发送消息及导航等便捷功能。 M o l e x（莫仕）互联移动解决方案业务发展总监Dave Atkinson表示：“消费者希望当今车辆中的信息娱乐系统能够没有半刻延时，立即做出响应。M i c r o c h i p推出的每秒5Gb超高速U S B7002芯片，可以确保我们的车载媒体系统实现功能最大化。” 开发工具 U S B 7 0 0 2 IC配有一套完整的解决方案，包括MPLAB® Connect Configurator集线器配置工具，带有原理图和gerber格式文件的评估板系统，可缩短开发时间。M i c r o c h i p的U S BCheck™服务可使厂商在量产P C B（印刷电 路 板）之前验证设计和布局，从而显著加快最终产品的上市时间。 AO-Electronics 傲 壹 电 子 官网：www.aoelectronics.com 中文网：www.aoelectronics.cn 
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