Knect.me合作伙伴解决方案将有助联网设备开发者因应群雄蜂起、日新月异的产业趋势，快速推出富竞争力的物联网应用产品
晶心科技(Andes Technology Corporation)日前推出又一全新生态系统(Eco ...
HSMC或FMC连接器易於与FPGA开发版相互连接
FTDI推出支持下一代USB接口技术的新一系列评估/开发模块。其最新量产的 UMFT60XX 产品使用 FT600/1Q USB3.0 超高速集成芯片，该模块系列共有4种型 ...
描述：
搭载万用烧录器progmaster以及多种外设的DP3000，是一种可以解决任何IC烧录方案的烧录系统。DP3000不单对SPI FLASH ,EEPROM,MCU,NAND FLASH以及EMMC等芯片支持，还支持不同的包装形式， ...
全新可扩展系列器件同时支持英特尔公司新的增强型串行外设接口（eSPI）和现行的低引脚数接口（LPC），以实现与系统主机之间进行通信
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出 ...
简便易用的PSoC 4 BLE 和 PRoC BLE现推出扩展工业温度范围的超薄芯片级封装的产品
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案目前推出具有新封装方式和温度范围的产品 ...
EFM8SB1 Sleepy Bee MCU为空间受限型IoT应用提供超低功耗、电容感应、极小芯片尺寸封装
Silicon Labs（芯科科技有限公司）推出其EFM8 8位MCU产品组合中的最新成员，设计旨在满足IoT应用中对 ...
Marvell 28nm 64位4核88PA6270提供超过200 ppm的PDL渲染能力和高级连网能力，具备业界领先的低功耗性能，凭借3D GPU实现了出色显示能力
美满电子科技（Marvell）今日宣布，推出业界最先进的 ...
存储容量大以及智能外设组合降低了消费电子、工业和医疗市场中触摸传感和嵌入式控制应用的开发成本
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出全新32位PIC32MX1/2单片机（MCU） ...
QuickLogic公司推出新的EOS S3处理系统。EOS平台中整合了一种革命性的架构，因而可以实现行业中最先进、计算功能最密集的传感器应用系统，而功耗比竞争对手的技术低很多。
EOS平台是一种多核 ...
Marvell单芯片LTE CA SoC支持Cat 7 LTE调制解调器，助力全球运营商采用载波聚合技术
美满电子科技（Marvell）推出业界首款高性价比、支持20 + 20MHz的R10 LTE载波聚合（CA）平台——4核64位A ...
贸泽电子(Mouser Electronics) 开始分销Netduino 3电子平台，能够使商业硬件解决方案和个人电子项目快速上市，同时提供了最大的设计灵活性并降低了风险。最新版本的开源Netduino平台不但具有让 ...
作为世界首个批量生产的微程序控制器，STMicroelectronics STM32F7以高性能ARM Cortex-M7处理器核为特色，新的STM32F7 Discovery工具包连同对Arduino盾的开发支持功能，加入广泛的STM32 MCU系列 ...
