Gartner发布2025年中国人工智能（AI）十大趋势。企业不应流连于夸大其词的宣传或陷入到过度炒作所带来的恐惧中，而是应该关注AI的可持续的发展路径、实际的经济效益以及切实可行的应用场景。
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近日，LG Innotek宣布成功开发并量产全球首款应用于移动半导体基板的“铜柱（Cu-Post）”技术，该技术可在保持性能的同时，使智能手机基板尺寸最高减少20%，为未来更轻薄、高性能的移动设备发展 ...
6月26日，龙芯中科技术股份有限公司在北京隆重召开“2025龙芯产品发布暨用户大会”，正式发布基于自主指令集龙架构（LoongArch）的新一代国产服务器处理器龙芯3C6000系列芯片。该系列处理器采用 ...
在工业4.0、医疗定制化、智能硬件快速迭代的浪潮下，电子制造业正经历一场深刻变革：工控设备需适配不同场景的定制化功能、医疗仪器面临严格合规性与小批量试产需求、高端仪器仪表依赖快速原型 ...
2025年06月27日 15:19
6月26日，HDMI论坛正式发布了HDMI 2.2标准的最终规格，标志着这一新一代影音传输技术进入落地阶段。该标准最初于今年1月在CES 2025展会上首次亮相，经过六个月的完善，现已确定全部技术细节，为 ...
随着人工智能持续重新定义计算的边界，为这些进步提供动力的基础设施也必须同步发展。作为功率半导体技术领域公认的领导者，罗姆很荣幸成为支持英伟达全新800V高压直流（HVDC）架构的主要硅供应 ...
2025年06月27日 10:56
随着现代通信技术的飞速发展，相控阵天线技术在雷达、卫星通信、无线通信、自动驾驶等多个民用场景中发挥重要作用。其核心优势在于快速波束扫描、抗干扰能力强以及灵活的波束形状调整等特点。中 ...
2025年06月27日 09:33
6月24-26日，世界经济论坛第十六届新领军者年会（即“2025夏季达沃斯论坛”）在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）CE ...
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）宣布，已开发并开始量产面向车载市场的首款（1）0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压50Vdc、电容值10μF的多层片式陶瓷电容器（MLCC），产品型号为GC ...
摩尔斯微电子今日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式获得连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance）颁发的Matter认证。这一认证不仅标志着Wi-Fi HaLow技术发展的重要里程碑，更证 ...
2025 年 6 月 25 日,紫光闪芯正式发布新一代面向企业级市场的SATA SSD E1200产品系列,凭借性能显著跃升与企业级高可靠性设计,为数据中心、云计算、边缘计算等场景的高性能存储需求提供“存储中 ...
2025年06月26日 17:52
高多层 PCB 拼板因结构复杂,设计失误可能导致批量报废。以下是行业内高频出现的问题及应对策略:一、案例 1:6 层板 V 割后内层开裂问题根源:板厚 0.6mm+V 割间距
2025年06月26日 17:08
