电子工程网新闻列表

汇聚行业顶尖力量!深圳国际传感器与应用技术展览会盛大开幕!

传感器是物联网时代的核心组成部分,在数字化转型和智能化趋势的推动下,全球传感器创新加速,市场持续增长,规模不断扩大。2024年4月14,深圳国际传感器与应用技术展览会,在深圳会展中心( ...
2024年04月15日 09:43

中国第三代自主超导量子计算机:“本源悟空”全球访问量突破500万

来源:快科技 4月15日消息,本源量子公司宣布,其最新研发的“本源悟空”超导量子计算机自面世以来全球访问量已超过500万次。 自1月6日上线以来,“本源悟空”已经为全球用户提供了三个月 ...
2024年04月15日 09:09   |  
量子计算机   本源悟空  

俄罗斯诺镍在京发布清洁能源创新研究成果

俄罗斯诺镍(以下简称诺镍)日前于在华举办的一重要能源会议上展示了其在利用钯生产清洁能源(包括氢能)方面的尖端研究成果。诺镍于会后被中国氢能联盟吸纳为成员单位。 为了实现2050年全 ...
2024年04月15日 09:02

Qorvo 畅谈 Wi-Fi 7、BMS 及 Sensor Fusion 的革新之力

Qorvo 于4月11日在京顺利举办以“春光作序,万物更‘芯’”为主题的媒体日。Qorvo 依托强大的技术能力以及对于市场动态的捕捉,为业内以及消费者提供多样的技术应用与创新,深入到移动通讯、基 ...
2024年04月12日 18:16   |  
Qorvo   Wi-Fi 7   BMS   Sensor Fusion  

高品质定制线缆知名智造品牌推荐-精工电联:智能制造线缆的前沿技术探索

在科技飞速发展的当今时代,智能制造已成为工业4.0的核心驱动力。精工电联,作为智能制造领先的高品质集成线缆定制厂家,紧跟科技互联的步伐,致力于提供高品质、多品类的线缆解决方案。 一 ...
2024年04月12日 18:01
e络盟现货发售创新型开关

e络盟现货发售创新型开关

行业领先供应商带来高品质板级开关 e络盟现货发售来自行业领先供应商的众多顶级PCB贴装开关。这些开关品类繁多,包括微动开关、跷板开关、按钮开关、拨动开关、旋转开关、SIP/DIP和操纵杆等 ...
2024年04月12日 17:53   |  
拨动开关   旋转开关   按钮开关   新型开关  
清华大学获芯片领域重要突破!

清华大学获芯片领域重要突破!

来源:科技日报 ◎ 科技日报记者 华凌 记者11日从清华大学获悉,针对大规模光电智能计算难题,清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组,摒弃传统电子深度计算范式 ...
2024年04月12日 17:47   |  
光电智能计算   光计算  

Intel Vision 2024大会: 英特尔发布全新软硬件平台,全速助力企业推进AI创新

发布AI开放系统战略,展示与新客户、合作伙伴跨越AI各领域的合作。 新闻亮点•英特尔发布了为企业客户打造的全新AI战略,其开放、可扩展的特性广泛适用于AI各领域。•宣布面向数据中 ...
2024年04月12日 16:30
3月锂价反弹支撑动力电芯价格持稳,但预期第二季整体电芯价格仍有压力

3月锂价反弹支撑动力电芯价格持稳,但预期第二季整体电芯价格仍有压力

来源:TrendForce集邦咨询 中国动力电芯价格在过去一年多的时间里持续下滑,但自今年2月份以来,供应链价格整体已逐渐回稳。据TrendForce集邦咨询研究显示,3月电池级碳酸锂价格反弹,先后突 ...
2024年04月12日 16:16   |  
锂价   动力电芯  

英伟达与Google Cloud合作, 将帮助初创企业加速AI开发

来源:EXPreview 近日,英伟达与Google Cloud宣布了新的合作,将帮助全球各地的初创企业加速建立生成式人工智能(AI)应用程序和服务。其结合了针对初创公司的NVIDIA初创加速计划和Google fo ...
2024年04月12日 16:15   |  
英伟达   Google   AI开发  
Arm推出第三代边缘AI NPU Ethos-U85,性能提升四倍

Arm推出第三代边缘AI NPU Ethos-U85,性能提升四倍

来源:IT之家 Arm 近日宣布推出 Ethos-U85 NPU。作为 Arm 面向边缘 AI 的第三代 NPU 产品,Ethos-U85 适用于工业自动化和视频监控等场景,在性能方面提升了四倍。 Ethos-U85 较上一代产品 ...
2024年04月12日 16:12   |  
Arm   NPU   Ethos-U85  
台积电SoIC高端封装受追捧,已为苹果小规模试产:最快2025部署在Mac上

台积电SoIC高端封装受追捧,已为苹果小规模试产:最快2025部署在Mac上

来源:IT之家 根据供应链消息,在 AMD 之后,苹果、英伟达、博通三家公司也开始和台积电合作,推进 SoIC 封装方案。 台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时,也在积极推动下一代 SoIC ...
2024年04月12日 15:40   |  
台积电   SoIC   高端封装  

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