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Achronix开设上海代表处以支持大中华地区对其FPGA产品的强劲需求

Achronix今日宣布其已在上海开设新的办公室,以组建由工程与技术支持专业人员组成的本地团队。新办公室的这支团队将与Achronix在全球其他地点的团队密切合作,为大中华地区的客户提供支持。该办 ...
2017年08月16日 16:28   |  
Achronix   FPGA  

2017蓝牙亚洲大会:物联网行业领军企业及解决方案即将亮相

摩拜、中国通信标准化协会、腾讯等将于9月26日至27日就蓝牙技术和物联网未来发表演讲 蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, 简称SIG)今日宣布,摩拜、中国通信标准化协会、腾讯 ...
2017年08月16日 10:58   |  
蓝牙  
紫光董事长炮轰大唐电信:爱国不是餐巾纸,用过就扔掉

紫光董事长炮轰大唐电信:爱国不是餐巾纸,用过就扔掉

来源:澎湃新闻 紫光集团董事长赵伟国再次向竞争对手大唐电信开炮。 据澎湃新闻8月15日报道,在15日召开的2017展讯全球合作伙伴大会上,紫光集团董事长赵伟国再次向大唐电信开炮,称大唐 ...
2017年08月16日 10:25   |  
紫光   半导体产业  

俄专家发明单分子厚度微电路

据俄罗斯《消息报》报道,俄专家成功找到具有指定特性的二维半导体的制造方法,使将来制造微型电子设备成为可能。 俄罗斯科学院生化物理研究所首席研究员列昂尼德·切尔诺扎通斯基称,尽管现 ...
2017年08月16日 09:54   |  
微电路   微型电子设备   氮化硼  

谷歌收购创业公司 可以将智能手机变成医疗诊断工具

根据国外媒体8月15日报道,谷歌最近收购了一家名为Senosis Health的初创公司,这家公司旨在进行将智能手机变成医疗设备、并且收集各种健康数据的研究。Senosis的应用可以利用智能手机的加速度计 ...
2017年08月16日 09:26   |  
血红蛋白   Senosis   医疗保健  

联发科即将推出两款P系列芯片 发力中端市场

来源:TechWeb 联发科将在本月底发布Helio P23、Helio P30新两款P系列产品,带来了全新Modem的加入,大幅提高网络性能,重点发展中端市场。 据消息了解,来自counterpoint调研机构的数据 ...
2017年08月16日 09:20   |  
Helio   联发科   Cortex-A53  

千人盛会开幕,2017 Cadence全球用户大会 CDNLive登陆上海

来自三十家顶尖IC公司的用户专家,将在CDNLive大会分享他们的设计成果,覆盖从IP、设计实现、验证、模拟、PCB和封装的全流程 楷登电子(美国Cadence公司)即将于8月22日(星期二)在上海浦东嘉 ...
2017年08月15日 13:19   |  
CDNLive   Cadence  

创维子公司进军芯片设计业务 剑指智能硬件市场

深交所上市公司创维数字近日公告指出,旗下全资子公司深圳创维数字技术有限公司将与扬智科技股份有限公司(Ali Corporation)、深圳天辰投资合伙企业,三方共同合作,投资设立深圳天辰半导体有 ...
2017年08月15日 11:40   |  
创维   扬智   天辰半导体  

iPhone 8的A11处理器将全部由台积电生产

台积电目前正在积极的为苹果iPhone 8生产使用10纳米工艺制造的A11处理器,而iPhone 8将很有可能在下个月初的苹果发布会上亮相,不过具体的发货日期目前还不确定。 根据供应链媒体《电子时报 ...
2017年08月15日 10:15   |  
A11   iPhone  

东芝芯片业务出售谈判陷入僵局 已做好退市准备

  据彭博社报道,东芝在与贝恩资本领导的财团(以下简称“贝恩财团”)洽谈芯片业务出售事宜时,因为商业和治理问题导致双方在付费时机上陷入僵局,给该公司能否快速完成这一交易蒙上了阴影。 ...
2017年08月15日 10:08   |  
东芝  

鸿海精密二季度净利环比降36% 加速业务分拆

来源:第一财经 一边是代工利润的持续波动,另一边是投资与重组拆分并行的转型,眼下的鸿海仍然经历着不算轻松的“更年期”。 上周五,鸿海精密(2317.TW)(富士康母公司,大陆称富士康) 对 ...
2017年08月15日 09:54   |  
鸿海   富士康  

格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案

该解决方案采用用2.5D封装,利用基于FX-14 ASIC设计系统的低延时、高带宽内存物理层(PHY) 格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案,展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14 ASIC集成电路设计系 ...
2017年08月14日 16:27   |  
FinFET   2.5D封装  

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