Pcb设计文件--Via过孔与Pad焊盘什么区别？
via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不 ...
前言：很多工程对阻焊层跟助焊层傻傻分不清楚，本身是要做开窗的，却只提供paste层，没有solder层，有些板厂是不看paste层的（注意这个是用开钢网的），所以导致漏开窗。这里就简单介绍下他 ...
2018年09月30日 15:11
直观做法一：图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计 ...
具体分4个点分明如下：1.投GERBER文件，那么PCB原文件肯定是不需要在上传，如上传里面就有二个文件，会让审核人员无从下手， 他不清楚你的正确文件以那个为准。 2.分析下ODB++，其实教材已 ...
1）贴片层与线路层的焊盘点跟实物PCB裸铜的焊盘点的大小是一致的。这是开孔大 小的依据（必须要的层） 2）阻焊层能清楚的知道焊盘点在哪个位置，也因为阻焊设计得比实际的焊盘点大， ...
经常会碰到一些客户说使用AD软件画板，收到实物板发现有漏了槽孔，又不知道是什么原因。然后让PCB加工厂检查是什么问题，其实有些文件设计不规范，比如勾选了keepout（埋在外）选项，勾选了此项 ...
2018年09月12日 17:06
布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合，这种互相之间的耦合会减小EMI发射，差分信号线的主要缺点是增加了PCB的面积，本文介绍电路板设计过程中采用差分信号线布线的布线策略。 众 ...
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最 ...
V割一律采用1/3余厚，一面V-CUT掉1/3，即V板厚的2/3，留1/3，33.3%，V割角度：45度
如有特殊要求的订单不接。（ JLC的V割拼板不可以贴片，一定要采用邮票孔拼板架桥方式拼板）
下图是 ...
2018年08月31日 16:06
PADS Layout设计工程一定要注意，您在投单生产前一定要用Hatch还原铺铜进行检查下，为避免出错。
板厂接到文件不会处理Flood设计您的铺铜。
文件布线设计好后，一定要点下Hatch还原铺铜 ...
AD转换器的精度和分辨率增加时使用的布线技巧。 最初，模数(A/D)转换器起源于模拟范例，其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展，此范例演变为，在低速A/D转换器中数字占主要部 ...
