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英伟达已向OpenAI交付全球首台DGX H200 由CEO黄仁勋亲自交付
高通与这三家企业达成合作 推出全新智能驾驶解决方案
美光获得美国至多61.4亿美元直接补贴和75亿美元贷款
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的10个要点解析
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ROHM开始提供业界先进的“模拟数字融合控制”电源——LogiCoA电源解决方案
类比半导体发布新型车规级电子保险丝(eFuse)
Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器
英飞凌发布新一代PSOC Edge产品组合,为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
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村田首款支持LoRaWAN+卫星通信(S-Band)的通信模块 助力扩大通信区域和IoT设备开发流程合理化
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美国科技行业出现降薪潮,高薪时代将走到尽头
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2024(第26届)大连国际工业博览会
2024 第四届广州国际新能源汽车产业智能制造技术展览会
2024深圳国际锂电池技术展览会
AUTO TECH 2024 广州国际汽车电子技术展览会
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精彩抢先看!新规划新升级,CLNB 2024强劲来袭!
2024第十八届北京国际工业自动化展览会
SNEC第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海) 大会暨展览会
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