发布时间杂谈列表

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• 2023-09-19华为轮值董事长徐直军称不要抱有幻想：之前我们连网卡芯片都做不出来 要回归基础领域
• 2023-09-18台积电补贴苹果数十亿刀，只为能代工3nm芯片？揭秘苹果和台积电的“共生协议”
• 2023-09-18光伏躲不开“产能陷阱”
• 2023-09-18越南的半导体“野望”需抱美国大腿？
• 2023-09-15进军服务器市场，RISC-V能否与X86一战？
• 2023-09-15万字长文详解Arm坎坷上市路，科技巨头如何与资本共舞？
• 2023-09-13外媒热议iPhone 15
• 2023-09-12英伟达称霸 AI 芯片领域致初创公司融资难，相关投资同比下降 80%
• 2023-09-12上海芯片厂，135亿到手了
• 2023-09-11半导体周期拐点到了
• 2023-09-08碳中和之路，“风光”无限好
• 2023-09-05智能家居芯片的“内卷”时刻
• 2023-08-30贸泽观察·从十家原厂新一季财报看电子行业趋势：下半年，靠汽车电子续命？
• 2023-08-30全球半导体产业新一轮冲锋，从马来西亚吹响号角?
• 2023-08-29芯片短缺释放半导体创新需求
• 2023-08-28通过定制半导体来应对供应链挑战
• 2023-08-28IBM的AI野心：用模拟芯片取代数字芯片
• 2023-08-24苹果、台积电等芯片巨头，联手制造“纳米谎言”？
• 2023-08-23半导体全球并购，已死？
• 2023-08-23全球八大科技巨头砸钱拉拢，“芯片届的瑞士”还能否保持中立？
• 2023-08-23抗干扰4键触摸IC-VK36Q4抗电源干扰及手机干扰特性好
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• 2023-08-20美国芯片巨头重磅收购失败 美媒：中国反击芯片战有一重要利器
• 2023-08-20中国限制镓、锗等出口 芯片没法造：欧美找备胎扩产无解 回头重新申购