37亿美金收购初见成效,博通28nm多核通信处理器明年量产

发布时间:2012-10-26 21:58    发布者:李宽
关键词: 28nm , 多核 , 通信处理器
2012年2月,博通(Broadcom)公司豪掷37亿美元完成了对Netlogic的收购,此次收购的交易规模为近年来半导体行业少有,略次于2011年德州仪器(TI)65亿美元收购美国国家半导体(NSC)。Broadcom非常希望凭借新产品与Freescale、Cavium、LSI、Marvell和Intel等对手在多核处理器领域的竞争中胜出,如果再配合其传统优势产品以太网芯片,博通将有能力向业界提供最完整的解决方案。

8个月后,巨额收购的成效初见端倪。日前,Broadcom宣布针对下一代3G/4G移动无线基础设施、企业、存储、安全、城域以太网、Edge和核心基础设施网络应用,推出“业界首款28nm多核通信处理器XLP 200系列”。XLP 200系列的核心技术仍然来自Netlogic,此前,该公司推出过采用40nm工艺的多MIPS内核产品系列,主要面向数据平面处理。“收购前,我们在上述领域没有一个单核或双核的产品,所以这完善了我们的产品线。”Broadcom基础设施与网络集团产品营销高级总监Chris O’Reilly说。

他同时表示,博通在收购完成后仅8个月就推出创新产品,既证明了其超越竞争对手的技术研发实力,又展现了其出众的技术整合能力。

在这个价值30亿美元的多核通信处理器市场中,玩家众多,竞争激烈,稍不留神就有可能被挤出这个市场。此前,Freescale、Cavium和LSI还都曾宣布,计划在未来支持入门级和中级网络系统的芯片设计中支持ARM内核,因为在这一层面,每瓦性能(performance per Watt)是一个关键的问题。

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F1:XLP 200系列的主要特点

“目前为止,博通只支持MIPS内核。”Chris O’Reilly声称,“无论性能还是功耗,MIPS都是当今通信市场上最成熟、最灵活的内核架构。当然,ARM也可能会不断优化自己的指令集,我们会对此加以积极关注。至于英特尔,它在服务器方面是最强的,建了一个很好的生态系统,但这不代表他们自动会把生态系统拿到网络通信中去。”

Broadcom方面称,随着更多的终端设备,更丰富的多媒体内容并入网络,消费者对于运营商能够提供的应用及服务需求也在逐步上升,例如包括更高的安全性、更低的延迟时间、更好的QoS等。XLP 200系列在单芯片上结合了四发射、四线程和2GHz乱序执行功能,并具有网络集成和安全加速功能,如数据包排序、网络管理、压缩/解压缩以及RAID5 / 6存储,其处理速度比竞争产品快400%,但功耗却能降低60%。

同时,为了应对网络和云中呈指数增长的恶意软件和入侵威胁,XLP 200系列还配置了高性能安全功能套件,包括第四代正则表达式(RegEx)语法处理引擎,以及广泛的自主加密和认证处理引擎。据称可以提供全面的7层数据包检测(DPI)功能,并将计算密集的安全功能从CPU上完全卸载下来。从而让网络管理人员能够以线速对网络流量进行彻底地检查、加密和认证,以确保数据流的安全。

Chris O’Reilly强调称,传统的网络解决方案一般采用“处理器+FPGA”模块搭建而成的多核模式,通过对已有使用方法的扩展达到多对象、多处理器、多流程、多调试接口的目的,但整个搭建过程非常困难,因为“FPGA和CPU两者的灵活性完全不在一个级别,且FPGA的编码也很复杂。”Chris O’Reilly 说,“解决这种问题最好的办法就是选择一个统一的产品构架,用一套软件解决上述所有的调试以及连接问题。我们的多核处理器就能够在保持全面高速缓存和内存一致性的同时,实现高速的数据吞吐量及任务处理速度。”

按照Broadcom给出的产品规划,XLP 200系列处理器架构未来能够提供最多512个nxCPUs的扩展能力。Chris O’Reilly解释说,所谓的nxCPU与传统的CPU在时钟总线与通信链路方式上有所不同,nxCPU能够较传统CPU提供更好的任务以及通信管理。通过搭载高速、低延迟的Enhanced Fast Messaging Network,XLP 200可实现nxCPUs间的高效、高带宽通信,并支持所有片载元件间的数十亿种空中消息和数据包描述符。

此外,XLP 200还提供MOESI+连贯三级缓存架构和共享16路组联3层高速缓存,内置DDR3内存控制器,可配置40位或72位通道宽度,低延迟的高速系统使非侵入性内部通信和控制信息可以在NXCPU、加速引擎和输入/输出之间传递。

XLP 200系列由一个包含参考和即用式软件组件的综合软件开发包(SDK)提供支持,目前正在试样,量产时间定于2013年下半年。Chris O’Reilly对此解释说,之所以这样,是因为思科和华为高端系统采用这样的芯片进行设计的周期通常为6-18个月。
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youyou_zh 发表于 2012-10-27 03:55:25
fafa
youyou_zh 发表于 2012-10-27 03:56:20
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