树脂塞孔，半孔工艺，多层阻抗板专业控制-通电嘉技术。

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通电嘉技术领域还涉及：多层（≥4）高频板，铝基板，多层阻抗板，混压板，微电
子板，冷板，盲槽板，埋电阻、电容板，按键板。树脂塞孔，半孔工艺等，详情欢
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论点1：树脂塞孔：主要针对BGA和特色矩阵芯片内的过孔采用树脂塞孔，以满足高电气性能和可焊接性以及密集短路危险的高端要求，通常还有银浆塞孔等针对此类板子。
       2：半孔工艺：主要是为了保证部分特殊过孔的信号传输距离以保证失真达到最低效果而有针对性的工艺，应用在多层板的高端信号传输领域。此类孔在BOTTOM层是采用钻空方式阻断信号传输经过底层或者次底层，以达到最佳传输效果。