世平集团推出多款Android系统机顶盒方案
发布时间：2012-9-13 11:33
发布者：老电工
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机顶盒产业从2010 年起，进入市场调整和深入发展的又一个行业景气周期，中国制造的机顶盒总出货量保持稳定增长，与此同时，高清机顶盒迎来发展期，尤其是中国三网融合的提速，更加推进了机顶盒产业的发展。 世平集团特推出方案如下： Rockchip RK3066 机顶盒方案 Elan Touch Remote Control Unit TI SmartRC（智能遥控器） 一、Rockchip RK3066 机顶盒方案 RK3066 Key Feature: 40nm low power process Dual ARM Cortex-A9 processor, up to 1.4GHz Mali-400MP4 Quad-core GPU, support OPENGL ES 1.1/2.0 , OPENVG 1.1, OPENCL Full memory support, DDR3, DDR3L, LPDDR2 High performance dedicated 2D processor 1080P multi format video decoding, include WebM 1080P video encoding for WebM & H.264 Stereoscopic 3D H.264 MVC video Codec Embed HDMI 1.4a, support 3D display Embed 60bits ECC, support MLC NAND, E-MMC, i-NAND and booting Dual panel display and dual camera supported Rich peripheral and connectivity 方案框图: 
方案照片: 
二、Elan Touch Remote Control Unit ELAN Remote Control HWR Solution 
Key Parts 
EVM照片 
三、TI SmartRC（智能遥控器） 
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