2026中国(第108届)电子展览会 重磅来袭
发布时间：2026-7-6 11:09
发布者：c1426886954
关键词：
上海电子展
日期：2026-11-10
地点：上海新国际博览中心
网址：
地点：上海新国际博览中心
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展会概况 展会名称：2026中国(第108届)电子展览会 展览时间：2026年11月10-11月12日 论坛时间：2026年11月10-11日 展览地点：上海新国际博览中心 展览规模：展览面积 50000平米、专业观众 90,000 名、参展企业 800 家 展会介绍 上海与长三角各地产业协同发展，到2026年，初步建成具有全球影响力和竞争力的世界级电子信息产业集群。产业链稳定性和韧性显著增强；新业态新模式持续涌现，电子信息产业对上海城市数字化转型、高质量发展的支撑赋能作用显著增强。十四五期间，重点提出构建“一核三基四前五端”产业体系，以集成电路为核心先导，突破核心基础元器件技术，聚焦下一代汽车电子、物联网、智能终端、智能传感等领域，不断完善行业发展生态。”2026中国(第108届)电子展览会（CEF-2026）”将于2026年11月10日-12日在上海新国际博览中心隆重召开，为电子行业搭建全方位展示与交流平台。 参展范围 W2展馆：基础电子与产业支撑主题馆 核心先导元器件 ● 电阻 / 电容 / 电感： 微型片式阻容元件、射频阻容元件、高性能电感器、超级电容器。 ● 频率与滤波元件： 微型射频滤波器、谐振器、声表面波 / 体声波器件。 ● 特种元件与材料： 特种 PCB 材料、电子功能材料（陶瓷、磁性等）、电路保护元件。 ● 连接与开关： 连接器、高速传输线缆及连接组件、控制继电器、开关。 ● 机电能量转换： 变压器、微特电机、伺服电机。 ● 能源存储与管理： 高端锂电、燃料电池、电池管理系统等。 集成电路 ● 集成电路设计： MCU、DSP、FPGA、CPU/GPU/NPU、模拟芯片、数模 / 模数转换器、电源管理芯片、 驱动芯片（电机、显示等）、射频芯片。 ● 半导体制造与先进封装： 第三代半导体材料与器件（SiC、GaN）、功率半导体、汽车半导体（车规级芯片）、 SIP（系统级封装）、晶圆制造服务、封装测试服务。 ● 集成电路支撑： IC 设计工具（EDA）、IC 测试与验证设备、半导体材料。 半导体设备与核心部件 ● 半导体制造设备与核心部件： 晶圆制造设备、封装制造设备、测试设备、半导体材料设备、关键零部件（如 射频电源、真空泵、精密陶瓷件）。 ● 分立半导体器件： 二极管、晶体管（MOSFET、IGBT 等）、晶闸管。 ● 光电器件： LED、激光器、光电探测器、显示器件。 ● 特种器件： 真空器件、固态微波器件、MEMS 器件。 智能制造 ● 电子制造设备： SMT 技术和设备、焊接设备、电子制造自动化设备、视觉检测系统。 ● 工艺环境与材料： ESD 防静电和净化设备、胶粘剂、电子化学品。 ● 测试测量与认证： 测试与测量仪器、环境可靠性测试设备、电子制造服务（EMS）、质量与标准服务。 ● 线缆线束设备： EMS 系统、端子机、铜带机、沾锡机、剥线机、点胶机、绕线扎带机、超声波焊接机、 端子断面检测仪。 W3展馆：系统应用与解决方案主题馆 特种电子与军民两用技术 符合军用标准 / 高可靠要求的元器件、材料、设备及系统，涵盖固态微波器件、真空器件、电能源、微系统等。 汽车电子 车规级半导体 / 元器件、电机、电控、线束、车体电子控制装置、车载电子装置、智能座舱、车联网、自动 驾驶解决方案。 人工智能与智能终端 AI 芯片与算法、机器视觉、智能语音、无人机、机器人、AR/VR、智能穿戴。 电力电子与能源系统 电力元器件（如高压电容、电抗器）、功率转换装置（逆变器、变流器）、新能源发电与储能系统解决方案。 参展程序 1、参展单位请详细填写《参展申请表》，加盖公章后传真或交寄至大会组委会。 2、企业报名后3天内将参展费用50%（或全款）汇入大会组委会指定帐号，确定展位； 3、展位、广告等由组委会统一安排，先申请、先付款、先分配。协办单位可优先安排。 4、为服从展会总体布局，组织单位有权在必要时对个别展台位置进行调整。因不可抗拒的因素如自然灾害，政府行为，社会异常事件等，组织单位可以延迟或取消展会。 展会招商火热进行中，如有意参展，还望您尽快联系我们。提前预订即可享受光地主通道或标准双开位置！ 参展请联系： 联系人：张涵 主任 手 机：18538304525 微信号：18538304525 |
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