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明佳达，星际金华供应 可插拔 I/O 连接器2170507-5，磁力计BMM350，NAND闪存FEMDRW008G-88A39，电源模块TPSM5601R5HSRDAR
2170507-5 带散热片的高速可插拔 I/O 连接器及插座
产品描述
2170507-5 是一款采用压入式通孔技术的高速可插拔 I/O 连接器及插座，配备散热片。
规格
包含的散热配件类型 散热片
插座类型 成组式
可插拔 I/O 产品类型 插座组件
可密封 是
可插拔外形尺寸 QSFP+
每列端口后部 EON 数量 2
端口数量 3
端口矩阵配置 1 x 3
散热片高度等级 定制
散热器高度 8.4 毫米 [0.33 英寸]
散热器样式 针式
PCB 连接方式 通孔 - 压入式
工作温度范围 -55 - 105 °C [-67 - 221 °F]
电路应用 信号
是否包含光导管 是
EMI屏蔽特征类型 弹性体垫圈
BMM350 高性能、低功耗的16位3轴磁力计
产品描述
BMM350是一款尺寸紧凑、高性能、低功耗的16位3轴磁力计。该数字传感器非常适合多种消费级应用场景，例如AR/VR、头部方向追踪、室内导航、电子罗盘、高端游戏控制以及航位推算等。该传感器基于Bosch Sensortec专有的TMR技术。BMM350磁力传感器具备出色的设计灵活性，采用单一整体封装方案。
产品属性
技术：磁阻
轴：X，Y，Z
输出类型：I²C，I3C
感应范围：±2mT
电压 - 供电：1.72V ~ 1.98V
分辨率：16 b
工作温度：-40°C ~ 85°C
FEMDRW008G-88A39 8GB eMMC 5.1 嵌入式NAND闪存
产品描述
FEMDRW008G-88A39 是一款符合 JEDEC eMMC 5.1 标准、基于 3D TLC NAND 的 8GB eMMC 嵌入式存储芯片。该产品主要面向对稳定性和耐温性要求较高的嵌入式应用，例如工业控制、通信基站、智能电网及车载预装系统。
特性
存储与性能：容量：8GB，采用MLC NAND闪存。顺序读取速度：最高约230MB/s；顺序写入速度：最高约105MB/s。支持HS400和HS200等高速模式。可选总线宽度：1/4/8位。最大接口时钟频率：200 MHz
接口与电源：eMMC 5.1 接口，向下兼容 eMMC 4.41/4.5/5.0。NAND 工作电压 VCC 为 2.7-3.6V；控制器工作电压 VCCQ 支持两个范围：1.7-1.95V 和 2.7-3.6V。典型 NAND 待机电流：50µA；典型控制器待机电流：120µA
温度与可靠性：工作温度：-40°C 至 +85°C（工业级宽温范围）。集成硬件 ECC、全局磨损均衡、坏块管理以及独特的固件备份机制。支持断电保护、启动分区、RPMB、睡眠/唤醒及其他功能
封装与合规性：153-BGA（FBGA153，约11.5×13×1.0 mm）封装，表面贴装
应用领域
工业控制主板、PLC、HMI
通信基站、边缘计算网关
智能电网、轨道交通设备
车载信息娱乐系统
TPSM5601R5HSRDAR 高度集成的 1.5A 电源模块
产品描述
TPSM5601R5HSRDAR电源模块是一款高度集成的 1.5A 电源解决方案，在热增强型 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 60V 输入降压直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。
特性
• 提供功能安全
– 可帮助进行功能安全系统设计的文档
• 5mm × 5.5mm × 4mm 增强型 HotRod™ QFN
– 出色的热性能：在 85°C 且无气流的情况下具有高达 18W 的输出功率
– 标准封装尺寸：单个大型散热焊盘和所有引脚均分布在封装外围
• 专为可靠耐用的应用而设计
– 宽输入电压范围：4.2V 至 60V
– 高达 66V 的输入电压瞬态保护
– 工作结温范围：–40°C 至 +125°C
– 带 EXT 后缀器件的结温范围：–55°C 至+125°C
• 固定 1MHz 开关频率
• FPWM 运行模式
• 针对超低 EMI 要求进行了优化
– 集成屏蔽式电感器和高频旁路电容器
– 符合 EN55011 EMI 标准
– 扩频选项可降低发射
• 26µA 非开关静态电流
• 单调启动至预偏置输出
• 无环路补偿或自举组件
• 具有迟滞功能的精密使能和输入 UVLO
• 具有迟滞功能的热关断保护
• 使用 WEBENCH® Power Designer 创建定制稳压器设计方案
应用
• 现场发送器和传感器、PLC 模块
• 恒温器、视频监控、HVAC 系统
• 交流和伺服驱动器、旋转编码器
• 工业运输、资产跟踪
• 负输出应用
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发表于 2026-5-16 11:07:03