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[供应] XA7A50T-1CSG325Q、XA7A50T-1CSG325I、XC7VX690T-2FFG1927I - [FPGA芯片]

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发表于 3 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: XA7A50T-1CSG325Q , XA7A50T-1CSG325I , XC7VX690T-2FFG1927I
现场可编程门阵列——明佳达电子、星际金华 全新原装供应及回收Xilinx Artix‑7 FPGA(XA7A50T-1CSG325Q、XA7A50T-1CSG325I)、Virtex‑7 FPGA(XC7VX690T-2FFG1927I)。

XA7A50T-1CSG325Q 是 AMD(原 Xilinx)推出的 汽车级 AEC‑Q100 认证 FPGA,隶属于 Artix‑7 系列,基于 28nm HKMG 工艺打造。核心定位为成本与功耗敏感的车载嵌入式场景,集成中等规模逻辑与高速接口,可适配车载辅助系统、车载网关、传感器融合、车载显示预处理等对可靠性与环境适应性要求严苛的应用。
规格参数
表格
参数类别        具体规格
架构系列        Artix‑7 XA
逻辑资源        52,160 逻辑单元 / 4,075 CLB
存储资源        总 RAM 2,764,800 bit(约 2.64 Mb),含分布式 RAM 600 kbit、块 RAM 2,700 kbit
I/O 与接口        150 个用户 I/O;4 个高速收发器,速率 1.25 Gb/s
核心供电        0.95 V – 1.05 V
封装        325 引脚 CSPBGA(15×15 mm,0.8 mm 球距)
工作温度        -40 ℃ – +125 ℃(TJ,汽车级)
湿度敏感等级        MSL 3(168 小时)
合规性        非 RoHS(含铅)
产品特性
车规可靠:通过 AEC‑Q100 认证,宽温运行,适配车载复杂环境。
功耗优化:28nm 工艺与 Artix‑7 架构平衡性能与功耗,适合车载电池供电系统。
接口完备:集成高速收发器,支持车载常用通信协议,简化系统互联。
灵活可编程:单芯片可实现逻辑重构,适配不同车载功能迭代,降低 BOM 成本。

XA7A50T-1CSG325I(AMD 工业级 Artix‑7 FPGA)
产品描述详情
XA7A50T‑1CSG325I 为 AMD Artix‑7 系列 工业级 FPGA,同样基于 28nm 工艺,逻辑与存储资源与 XA7A50T‑1CSG325Q 一致,定位为工业控制、自动化设备、测试测量等非车载但需高可靠的嵌入式场景,可实现实时控制、信号处理、工业网关等功能。
规格参数:
架构系列        Artix‑7(工业级)
逻辑资源        52,160 逻辑单元 / 4,075 CLB
存储资源        总 RAM 2,764,800 bit(约 2.64 Mb)
I/O 与接口        150 个用户 I/O;4 个高速收发器,速率 1.25 Gb/s
核心供电        0.95 V – 1.05 V
封装        325 引脚 CSPBGA(15×15 mm)
工作温度        -40 ℃ – +100 ℃(TJ,工业级)
湿度敏感等级        MSL 3
合规性        RoHS 合规

XC7VX690T‑2FFG1927I(AMD Virtex‑7 旗舰级 FPGA)
产品描述详情
XC7VX690T‑2FFG1927I 是 AMD Virtex‑7 系列的 旗舰级高性能 FPGA,基于 28nm HPL(高性能低功耗)工艺打造,主打超大规模逻辑处理、高速接口集成与高性能计算,面向数据中心、5G 基站、高端视频处理、雷达信号处理、AI 加速等对逻辑密度、带宽与计算能力要求极高的场景。
规格参数:
架构系列        Virtex‑7 XT 旗舰系列
逻辑资源        693,120 逻辑单元(约 4.3 亿门)
存储资源        总 RAM 54,190,080 bit(约 51.68 Mb)
DSP 资源        3,600 个 DSP48E1 切片,支持高精度乘累加
I/O 与接口        600 个用户 I/O;48 个 GTX 高速收发器,速率最高 12.5 Gb/s,支持 PCIe Gen3、100G 以太网等
核心供电        0.97 V – 1.03 V
封装        1927 引脚 FCBGA(45×45 mm)
工作温度        -40 ℃ – +100 ℃(TJ,工业级)
典型功耗        约 20 W(动态功耗)
产品特性
极致性能:超大逻辑容量与 DSP 资源,可实现复杂算法(如 FFT、卷积、AI 推理)的片上并行计算。
超高速互联:多通道高速收发器,支持 100G 以太网、PCIe Gen3 等协议,满足高带宽数据传输需求。
高集成度:单芯片集成大规模逻辑、存储与高速接口,减少系统器件数量,提升可靠性。
应用广泛:适配数据中心加速、5G 基站处理、高端视频编解码、雷达信号处理等高端场景。

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