AI终端“形态革命”:从AR眼镜到脑机接口首秀

发布时间:2026-4-2 14:42    发布者:zqq1
日期:2026-06-10
地点:北京亦创国际会展中心
网址: https://www.ces.ink

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当人工智能深度重构硬件形态与交互逻辑,AI终端正迎来颠覆性变革。2026年6月10—12日,CES Asia 2026将于北京亦创国际会展中心举办,全球科技巨头齐聚,集中展示从轻量化AR眼镜到消费级脑机接口的全谱系创新,交互范式从触控、语音向神经信号跨越,消费电子正式迈入“无感智能”新纪元,引领产业进入硬件原生智能的全新周期。
本届展会打造AI终端形态革命核心展区,Meta、华为等领军企业携突破性产品全球首秀。Meta推出仅75克的Aria Gen 2 AR眼镜,内嵌多模态传感器与眼动追踪技术,实现环境实时理解与意图预判,搭配神经腕带通过肌电信号完成无感操控,延迟低至150毫秒。华为带来新一代轻量化AI眼镜,依托昇端侧NPU算力,实现空间计算与独立AI推理,同步展示脑机接口初级应用,首次实现意念控制设备交互,开启神经交互时代。
从触控交互到神经信号,交互范式完成本质跃迁。展会现场,AR眼镜突破传统显示局限,以光波导技术实现信息与现实无缝融合,支持实时翻译、视觉导航、物体识别等原生AI能力。脑机接口设备从实验室走向消费端,通过非侵入式脑电采集技术,精准解析意念指令,实现设备无接触控制,彻底解放双手。多家企业联合展示端侧大模型终端,本地推理延迟降至100毫秒内,数据隐私与响应效率双重突破,构建“感知—理解—执行”全闭环无感体验。
多城展团联动,共筑AI终端创新生态。北京、上海、深圳、杭州等多个城市展团集中亮相,依托产业链优势与政策扶持,展示从芯片、光学模组到整机制造的全链条能力。北京聚焦AI终端标准制定与全球生态对接,上海、深圳强化高端制造与跨境供应链优势,各地协同推动轻量化、低功耗、强算力的终端技术落地,加速AI终端规模化商用。
本届展会汇聚572+创新企业、3.6万+专业观众,打造全球AI终端技术高地与商贸平台。从硬件形态革新到交互范式重构,从技术突破到场景落地,完整呈现AI终端产业全景,为企业提供技术对接、标准合作、市场拓展的核心枢纽。
从工具到伙伴,从有形到无感。CES Asia 2026以“形态革命”为引擎,推动AI终端迈向原生智能、自然交互、全域协同的新未来,为消费电子产业注入全新动能,共拓万亿级智能终端新蓝海。
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负责人:张焱:16621645116(同微)



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