2026武汉国际电子及半导体展览会
全面启动招展｜携手千企，链接未来芯生态 时间： 2026年9月22–24日
地点： 武汉国际博览中心
预计规模： 100,000平方米展览面积、1,100+参展企业、120,000+专业观众
同期活动： 35场高端论坛及产业对接会
产业背景：双重驱动，创新提速在智能手机、人工智能、AIoT、智能汽车等新一代信息技术规模化落地的推动下，全球半导体产业迎来新一轮高速增长。
一方面，AI算力爆发推动芯片架构与工艺持续升级；另一方面，国产化替代浪潮为本土企业带来前所未有的发展机遇。半导体作为数字经济的核心基石，其供应链上下游协同正成为推动技术突破与产业升级的关键力量。
在此背景下，2026武汉国际电子及半导体展（以下简称“武汉半导体展”）应势而来，搭建覆盖“设计—制造—封装测试—设备材料—应用生态”的全产业链交流平台。
展示范围：聚焦前沿，覆盖全链武汉半导体展将集中呈现半导体与电子产业的核心领域，包括但不限于：
人工智能芯片：面向终端与云端的AI加速器、推理与训练芯片
半导体制造与先进工艺：逻辑芯片、功率器件、
MEMS等制造技术
封装与测试：先进封装（Chiplet、3D/2.5D集成）、测试设备与解决方案
关键材料与设备：硅片、光刻胶、刻蚀设备、薄膜沉积、量测设备
电子元器件与智造系统：
传感器、无源元件、智能制造产线装备
专业平台：资源汇聚，精准链接武汉半导体展不仅是一场技术盛宴，更是企业拓展市场、促成合作的高效平台：
同期活动：高端引领，洞见未来展会期间将举办多场高端论坛与专题研讨会，包括：
每场论坛均邀请院士学者、产业领袖、投资人士共同参与，打造思想碰撞与务实合作并存的行业盛会。
参展价值：六大理由，携手共拓立足产业中枢：武汉作为国家半导体产业重要布局区域，具备完整产业链与人才资源，是拓展中西部市场的战略要地
规模化品牌曝光：十万平米展出规模、逾十二万专业观众，打造行业影响力
精准对接买家：主办方依托数据库与渠道资源，定向邀约终端应用企业与采购决策者
参与高端对话：参展企业可优先加入论坛及闭门会议，融入顶层产业生态
展示最新成果：集中发布新产品与解决方案，吸引媒体与资本关注
融入双循环节点：借助“国产替代”与“AI+硬件”双风口，切入国内及国际供应链
参展邀请2026武汉国际电子及半导体展现正式启动招展工作。我们诚邀：
半导体设备、材料及零部件供应商
电子元器件、模块与子系统厂商
智能制造、测试测量与新型显示企业
科研机构、产业园区及投资机构
共同参与这一半导体与电子产业的年度盛会，携手把握时代机遇，共创“芯”未来！
主通道双开口展位提前预定，有参展意向请回电索取展位平面图，谢谢！详询：付丽13269610358 (V)
网友评论