明佳达电子、星际金华现供应三款原装IC——CXDQ3BFAM-CJ-A存储 DDR4内存芯片、MT53E2G32D4DE-046 WT:A动态随机存取存储器、MK64FN1M0VLL12（Kinetis K60 微控制器IC）。
CXDQ3BFAM-CJ-A：存储 DDR4内存芯片，BGA-96 电源 ： - VDD = VDDQ = 1.2V (1.14V 至 1.26V) - VPP = 2.5V (2.375V 至 2.75V) JEDEC 标准封装：x1696-ball FBGA 阵列配置：8 组 (x16) 2 组 4 组 8n 位预取架构 接口： 1.2V 伪开漏 (POD)IO 工作温度：0°C ≤ TCase ≤ 95°C
MT53E2G32D4DE-046 WT:A：64Gbit、LPDDR4 动态随机存取存储器，TFBGA-200 存储器类型：易失 存储器格式：DRAM 技术：SDRAM - 移动LPDDR4X 存储容量：64Gb 存储器组织：2G x 32 存储器接口：并联 时钟频率：2.133 GHz 写周期时间 - 字，页：18ns 访问时间：3.5 ns 工作温度：-25°C ~ 85°C（TC） 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：200-TFBGA
供应商器件封装：200-TFBGA（10x14.5）
MK64FN1M0VLL12：20MHz、32位 ARM® Cortex®-M4 Kinetis K60 微控制器IC，LQFP-100 核心处理器：ARM® Cortex®-M4 内核规格：32-位 速度：120MHz I/O 数：66 程序存储容量：1MB（1M x 8） 程序存储器类型：闪存 RAM 大小：256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V 数据转换器：A/D 32x16b; D/A 1x12b 工作温度：-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型：表面贴装型 供应商器件封装：100-LQFP（14x14）
封装/外壳：100-LQFP
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发表于 2025-9-5 11:06:52