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[供应] MK64FN1M0VLL12微控制器,SDRAM内存CXDQ3BFAM-CJ-A,W25Q16JVSSIQ串行闪存

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关键词: MK64FN1M0VLL12 , CXDQ3BFAM-CJ-A , W25Q16JVSSIQ
明佳达,星际金华 供应 MK64FN1M0VLL12微控制器,SDRAM内存CXDQ3BFAM-CJ-A,W25Q16JVSSIQ串行闪存


MK64FN1M0VLL12 单核 120MHz 微控制器 IC

产品描述
MK64FN1M0VLL12 是基于 ARM® Cortex®-M4 架构、内置浮点运算单元 (FPU) 的 120 MHz 微控制器。
该器件集成 10/100 Mbit/s 以太网 MAC 模块,支持 MII 和 RMII 接口。
该器件专为注重成本的应用优化,支持低功耗、USB/以太网连接,并提供高达256KB的嵌入式SRAM。

特性
高达1 MB程序闪存和256 KB RAM
FlexMemory设备支持高达128 KB FlexNVM和4 KB FlexRAM
FlexBus外部总线接口
多种低功耗模式,低漏电唤醒单元
带多主机保护的内存保护单元
16通道DMA控制器
外部看门狗监控器和软件看门狗
硬件CRC校验模块
硬件随机数生成器
支持DES/3DES/AES/MD5/SHA-1/SHA-256算法的硬件加密单元

CXDQ3BFAM-CJ-A 8Gb DDR4 SDRAM内存

产品描述
CXDQ3BFAM-CJ-A为8Gb DDR4 SDRAM内存。

特性
电源:VDD = VDDQ = 1.2V(1.14V至1.26V);VPP = 2.5V(2.375V至2.75V)
JEDEC标准封装:x16 96球FBGA
阵列配置:8个银行(x16)分为2组(每组4个银行)
8n位预取架构
突发长度(BL):8位和4位(支持突发截断BC)
可编程CAS延迟(CL)
可编程CAS写延迟(CWL)
数据输入端内置参考电压
片上终端(ODT):支持标称、驻留及动态ODT
差分时钟与数据选通信道
接口:1.2V伪开漏(POD)IO
按DRAM地址可寻址(PDA)
数据总线反相(DBI)
写入数据屏蔽(DM)
最大省电模式(MPSM)
支持LP ASR(低功耗自动自刷新)模式
上电异步复位
预充电:每突发访问自动预充电选项
工作外壳温度:0°C ≤ TCase ≤ 95°C
支持自动刷新与自刷新模式8Gb x16 DDR4 SDRAM
平均刷新周期:0°C ≤ TCase ≤ 85°C时为7.8 μs;85°C < TCase ≤ 95°C时为3.9 μs
支持精细粒度刷新2倍、4倍模式以缩短tRFC
可编程数据选通前导码
支持命令地址奇偶校验
支持写入循环冗余校验码(CRC)
支持hPPR与sPPR
支持连接性测试模式(TEN)
降速模式
通过ZQ引脚进行输出驱动器校准(RZQ:240欧姆±1%)
符合JEDEC JESD-79-4标准
符合RoHS环保指令

W25Q16JVSSIQ 3V 16Mbit双/四线SPI串行闪存

产品描述
W25Q16JVSSIQ(16Mbit)串行闪存为空间、引脚及功耗受限的系统提供存储解决方案。25Q系列在灵活性和性能上远超普通串行闪存器件,是实现代码影子存储至RAM、直接从双/四通道SPI执行代码(XIP)以及存储语音、文本和数据的理想选择。该器件采用单电源供电(2.7V至3.6V),关断功耗低至1μA。

特性
全新SpiFlash存储器系列
– W25Q16JV:16M位/2M字节(2,097,152)
– 标准SPI:CLK、/CS、DI、DO
– 双SPI:CLK、/CS、IO0、IO1
– 四通道SPI:CLK、/CS、IO0、IO1、IO2、IO3
– 软硬件复位(1)
高性能串行闪存
– 133MHz单/双/四通道SPI时钟
– 266/532MHz等效双/四通道SPI
– 66MB/s持续数据传输速率
– 每扇区至少10万次编程擦除循环
– 超过20年数据保持期
高效“连续读取”
– 支持8/16/32/64字节循环读取
– 仅需8个时钟周期即可寻址存储器
– 支持真正的XIP(原位执行)操作
– 性能超越X16并行闪存
低功耗,宽温工作范围
– 单电源2.7V至3.6V供电
– -40°C至+85°C工作温度范围
– 工作温度范围:-40°C至+105°C
– 典型功耗:<1µA(待机状态)
灵活架构支持4KB扇区
– 统一扇区/块擦除(4K/32K/64K字节)
– 可编程页支持1至256字节编程
– 擦除/编程暂停与恢复功能
高级安全特性
– 软硬件写保护
– 电源锁定
– 特殊一次性可编程保护(2)
– 顶/底端、补码阵列保护
– 单独块/扇区阵列保护
– 每设备64位唯一ID
– 可发现参数(SFDP)寄存器
– 3×256字节带一次性可编程锁定的安全寄存器
– 易失性与非易失性状态寄存器位
空间高效封装
– 8引脚SOIC 150-mil/208-mil
– 8焊盘USON 2x3mm/4x3mm
– 8焊盘XSON 4x4mm
– 8焊盘WSON 6x5mm
– 8球WLCSP
– KGD及其他选项请咨询胜邦

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