高多层 PCB 拼板踩过的坑，资深工程师总结这 5 条血泪经验

高多层 PCB 拼板因结构复杂,设计失误可能导致批量报废。以下是行业内高频出现的问题及应对策略:

问题根源:板厚 0.6mm+V 割间距<1.2mm,多层压合应力集中;

• 解决方案:

  
  

  • 改用 “V 割 + 邮票孔复合拼板”,V 割线间距≥1.5mm;

  • 内层添加 0.2mm 宽应力释放槽,材质选用 TG170 以上的 FR-4。

    
    

问题根源:邮票孔与内层高速信号线间距仅 0.2mm,分板毛刺刺穿绝缘层;

• 改进措施:

  
  

  • 邮票孔与内层导体间距≥0.35mm(推荐 0.4mm);

  • 分板后增加孔边电浆清洗工艺,消除毛刺。

    
    

问题表现:工艺边宽度 5mm,多层板过炉时因热胀冷缩导致定位孔变形;

• 优化方案:

  
  

  • 工艺边宽度增至 8mm,添加 2 条 0.3mm 宽的防变形筋;

  • 定位孔采用 “沉头孔 + 铜柱” 结构,增强高温稳定性。

    
    

典型场景:电源层与信号层混拼,导致局部温度过高;

• 布局原则:

  
  

  • 按功能分区拼板:电源模块与信号模块间隔≥2mm;

  • 添加埋盲孔散热通道,拼板间隙设计 0.5mm 宽散热孔。

    
    

问题原因:传统邮票孔设计未考虑多层板硬度;

• 创新方案:

  
  

  • 采用 “V 割预切 + 邮票孔” 组合设计,分板效率提升 3 倍;

  • 分板前进行预热处理(60℃×10min),降低板材脆性。

    
    

写主所知的拼板方面,嘉立创在 PCB 拼板领域优势显著,拥有专用高多层 V 割设备与五轴 CNC 铣板机,精度达 ±0.005mm。专利邮票孔设计搭配电浆清洗工艺,分板毛刺降低 60%。免费 DFM 拼板优化系统,24 小时反馈方案,高多层PCB打样周期最快48h,工艺成熟可靠。

总结:高多层 PCB 拼板需建立 “设计 - 仿真 - 打样验证” 闭环,尤其关注层间应力与热管理细节。