人工智能重塑全球半导体格局 区域分化加剧自研芯片提速

在地缘因素持续动荡与人工智能技术竞赛的背景下，全球半导体产业面临重塑。在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，行业分析师指出，尽管AI算力需求激增为市场注入动能，但供应链区域化、关税政策不确定性及产能结构性调整正重塑行业格局，晶圆代工厂区域分化将加剧。同时，在英伟达等算力巨头需求推动下，HBM（高带宽内存）迭代快速，市占率急速提高，产生的排挤效应正在重塑内存行业供给格局；在新材料领域，氮化镓正处于大规模应用的临界点，向汽车、AI数据中心、人形机器人等高功率场景推广。

区域分化加剧

当前全球晶圆代工产业面临着关税等短期政策冲击，对8英寸与12英寸产能带来不同程度影响。

集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，8英寸晶圆产能因美国对华出口管制的“90天宽限期”出现挤单现象，客户急单拉货，但第三季度起利用率将开始下滑，第四季度可能进一步走弱。相比之下，12英寸产能则相对稳健，但台积电等大厂因客户库存调整也会有所下行，其先进工艺部分占比依旧维持高位。

关税政策的不确定性仍是最大变量。据集邦咨询统计，2024年全球半导体IC产业产值预计达到6473亿美元，同比增长25.6%，创近年新高。这一强劲增长主要受益于AI算力需求爆发及存储器价格触底反弹的双重推动。然而，随着美国新政府上台后实施的贸易限制与关税政策持续扰动市场，多家机构已将2025年半导体增长预期从年初预估的20%以上大幅下修至10%—15%。

在人工智能和车用电子带动下，2025年全球半导体晶圆代工营收预计同比增长19.1%，但若排除台积电贡献，行业增速将骤降至5.7%，这一显著差距凸显了先进制程技术对代工产业增长的显著作用。

另一方面，晶圆代工厂产业区域分化将加剧。