[经验] 麦科信获评CIAS2025金翎奖【半导体制造与封测领域优质供应商】

发布时间:2025-5-15 16:35    发布者:IC电子圈
关键词: 麦科信
麦科信获CIAS2025金翎奖【半导体制造与封测领域优质供应商】

苏州举办的2025CIAS动力·能源与半导体创新发展大会上,深圳麦科信科技有限公司凭借在测试测量领域的技术积累,入选半导体制造与封测领域优质供应商榜单。本届大会以"新能源芯时代"为主题,汇集了来自功率半导体、第三代材料应用等领域的行业专家与企业代表。

本文地址:https://www.eechina.com/thread-887330-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • Dev Tool Bits——使用MPLAB® Discover浏览资源
  • Dev Tool Bits——使用条件软件断点宏来节省时间和空间
  • Dev Tool Bits——使用DVRT协议查看项目中的数据
  • Dev Tool Bits——使用MPLAB® Data Visualizer进行功率监视
  • 贸泽电子(Mouser)专区
关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表