PCIEX4转PMC载板
发布时间:2025-5-4 12:17
发布者:tjthkj
1. 核心功能
特性 规格说明 ![]() 机械结构半长卡设计(175mm×107mm),带DIN96接插件用于I/O信号引出 散热方案可选配风扇散热模块,支持-40℃~85℃工作温度 兼容性 符合IEEE 1386 PMC标准及PCI-X 2.0规范 3. 典型应用4. 选型建议
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1. 核心功能
特性 规格说明 ![]() 机械结构半长卡设计(175mm×107mm),带DIN96接插件用于I/O信号引出 散热方案可选配风扇散热模块,支持-40℃~85℃工作温度 兼容性 符合IEEE 1386 PMC标准及PCI-X 2.0规范 3. 典型应用4. 选型建议
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