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[供应] 国产化板卡设计原理图:2018-基于双FT-M6678 DSP的3U VPX的信号处理平台

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发表于 昨天 09:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: 3U VPX , 全国产化 , 图像数据采集 , 信号处理平台 , 图像分析处理
基于双FT-M6678 DSP的3U VPX的信号处理平台一、板卡概述      该板卡是由我公司自主研发的基于3U VPX架构的信号处理板,该处理板包含2片 FT-M6678 DSP芯片,1片 Spartan-3系列XC3S200AN配置芯片,两片DSP分别有1路RapidIO x4连接至VPX背板,两片DSP之间通过Hyperlink x4和SGMII互联。每片DSP外挂2GB DDR3 SDRAM、32MB Nor Flash,512Kb EEPROM和SPI Flash。 2018-02.gif 二、性能指标●  板卡采用两片DSP FT-M6678芯片,8核,单核主频1G。●  板卡采用 Spartan  XC3S200AN芯片,用于板卡的电源和时钟管理。●  每片DSP外接2GB的DDR3,64bit位宽。●  每片DSP外接32MB Nor Flash 用于程序加载。●  DSP 之间 通过Hyperlink x4 互联。●  DSP之间 通过SGMII 互联。●  DSP1 连接PCIe x2 ,SRIO x4至VPX-P1。●  DSP2 连接PCIe2 x2至VPX-P1,SRIO x4至VPXP2。●  板卡芯片要求工业级。●  供电 采用 +12V 单电源。●  板卡结构标准 3U VPX大小。●  整板冷却,支持加固。三、软件支持          ●  DSP的DDR3测试程序;          ●  DSP的Nor Flash 测试程序;          ●  DSP的千兆以太网测试程序;          ●  DSP的HyperLink互连传输程序;          ●  DSP的SPI接口程序;          ●  DSP的I2C E2PROM测试程序;          ●  DSP的RapidIO接口驱动程序;          ●  DSP的Nor Flash多核加载测试程序;四、物理特性●  尺寸:3U VPX板卡,大小为100mm x 160mm。●  工作温度:0℃~ +55℃ ,支持工业级 -40℃~ +85℃●  工作湿度:10%~80%五、供电要求●  双直流电源供电。整板功耗 30W。●  电压:+12V 3A。●  纹波:≤10mVpp六、应用领域●  图像数据采集、分析处理 18-01.jpg 标签: 3U VPX , 全国产化 , 图像数据采集 , 信号处理平台 , 图像分析处理
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