AI驱动PCB产业升级:猎板PCB如何以特殊工艺抢占高端市场?

发布时间:2025-3-17 14:18    发布者:焦点讯

电子科技日新月异的今天,PCB(印刷电路板)作为“电子产品之母”,其市场需求与技术创新正迎来新一轮爆发。据市场研究机构数据显示,2023年全球PCB市场规模达783.4亿美元,而中国以3632.57亿元(约520亿美元)的产值稳居全球最大生产基地。随着AI服务器、新能源汽车、低轨卫星等新兴领域的崛起,高多层板、HDI板、柔性板等特殊工艺PCB需求激增,成为行业增长的核心驱动力。

一、PCB行业:技术迭代与市场机遇并存

市场规模与增长

2025年全球PCB市场规模预计达968亿美元,中国市场规模将回暖至4333.21亿元(约600亿美元),其中AI服务器、车用电子等领域贡献显著增量。

AI服务器PCB单台价值量达5000元,2025年全球市场规模将超120亿美元;低轨卫星PCB单星用量达20平方米,2025年相关市场容量预计50亿元。

技术趋势

高多层板:AI服务器、通信设备推动8-40层高多层板需求,2025年相关产品增速超10%。

HDI板:智能手机、可穿戴设备加速HDI板应用,国内厂商良率逐步提升至85%。

高频与柔性PCB:5G通信、可穿戴医疗设备推动高频材料(如Megtron 6)和柔性板技术发展。

二、猎板PCB:特殊工艺定制专家的破局之道

作为珠海本土专注于PCB特殊工艺的厂商,猎板凭借以下优势在高端市场脱颖而出:

核心技术突破

支持12层以上高多层板、HDI板及6oz厚铜板,最小线宽3mil(0.0762mm)、孔径0.2mm,适配高频通信、医疗设备及军工领域。

采用全自动沉铜电镀产线,实现24小时打样、48小时小批量交付,交期准时率99.9%。

市场定位与客户认可

服务华为、格力等头部客户,深度绑定AI服务器、新能源汽车等高增长赛道。

在AI服务器领域,通过高多层板技术支撑GPU集群互联,助力客户抢占全球算力市场。

成本与效率平衡

原材料成本占比约60%(覆铜板占27.31%),通过规模化采购与绿色制造工艺优化成本结构。

与嘉立创、深南电路等厂商形成差异化竞争,以高精度、短交期服务抢占中高端市场。

三、未来展望:高端化与国产替代加速

当前中国PCB行业呈现“低端内卷、高端依赖进口”的特点,但头部企业正通过技术突破实现突围:

国产替代:鹏鼎控股、沪电股份等厂商在AI服务器PCB领域市占率提升,2025年毛利率达35%-40%。

绿色转型:环保工艺与无铅板材普及,政策推动产业链向可持续方向升级。

猎板PCB作为特殊工艺定制领域的标杆,将持续以技术实力与高效交付能力,助力客户在AI、新能源等赛道实现创新突破。



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