SmartFusion®2 SoC FPGA：M2S090-1FG676I（M2S090T-1FGG676I）M2S090TS-1FCS325I

Mingjiada

深圳市明佳达电子，星际金华（供应及回收）原装库存器件：SmartFusion®2 SoC FPGA：M2S090-1FG676I（M2S090T-1FGG676I）M2S090TS-1FCS325I。

M2S090-1FG676I（M2S090T-1FGG676I）：SmartFusion®2 SoC FPGA - 现场可编程门阵列，166MHz，FPGA - 90K 逻辑模块
型号：M2S090-1FG676I（M2S090T-1FGG676I）
封装：PBGA-676
类型：SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)
M2S090-1FG676I（M2S090T-1FGG676I）- 规格参数：
‌系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
闪存大小：512KB
RAM 大小：64KB
外设：DDR，PCIe，SERDES
连接能力：CANbus，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB
速度：166MHz
主要属性：FPGA - 90K 逻辑模块
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：676-BGA
供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
I/O 数：425

M2S090TS-1FCS325I：SmartFusion®2 SoC FPGA，集成ARM® Cortex®-M3 处理器，最大工作频率为166MHz
型号：M2S090TS-1FCS325I
封装：TFBGA-325
类型：SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)
M2S090TS-1FCS325I 产品属性：
系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
闪存大小：512KB
RAM 大小：64KB
速度：166MHz
主要属性：FPGA - 90K 逻辑模块
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：325-TFBGA，FCBGA
供应商器件封装：325-FCBGA（11x13.5）
I/O 数：180

明佳达电子，星际金华（供应及回收）原装器件：SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)：M2S090-1FG676I（M2S090T-1FGG676I）M2S090TS-1FCS325I，如有需求，欢迎联络我们！