半导体设备展|2025深圳国际半导体展览会_中国电子_产品_行业
发布时间：2024-9-10 11:24
发布者：zeexpo
日期：2025-04-09
地点：深圳国际博览中心
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 在SiC驱动IC方面，瞻芯电子展示了最新的比邻驱动™系列芯片，包括具有隔离功能且集成负压驱动或短路保护功能的SiC专用驱动芯片IVCO141x。 瑞能半导体 本届展会，瑞能半导体带来了最新的SiC顶部散热封装及SiC功率模块，采用先进环保无铅工艺的可控硅器件，新一代IGBT产品，以及专注超级充电桩的二极管车规级产品等各类产品，覆盖了光伏、工业、汽车等应用领域。  瑞能BYC100MW-600PT2在保持反向恢复性能基本不变的情况下，降低VF，减少导通损耗，确保了40KW模块的量产；瑞能WND60P20W在充电模块中也提高了二极管的雪崩能力，使得在异常情况下，二极管可以耐受更多的雪崩能量，提高了器件的可靠性。  |
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