2024深圳国际半导体展|半导体封装大会暨半导体材料半导体设备展

2024深圳国际半导体展|半导体封装大会暨半导体材料半导体设备展

时 间：2024年12月4～6日

地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)

随着科技的飞速发展，半导体产业已成为全球科技进步的核心驱动力之一。在这一背景下，2024深圳国际半导体展|半导体封装大会暨半导体材料半导体设备展的盛大召开，无疑为行业内外提供了一个深入交流、共谋发展的绝佳平台。

本次展会于2024年6月26日至28日在深圳国际会展中心隆重举行，汇聚了全球半导体产业的精英企业、科研机构以及专家学者，共同探讨半导体封装技术、半导体材料以及半导体设备的最新发展趋势。展会以“创新驱动，智领未来”为主题，旨在通过展示最新的科研成果、技术成果和产品成果，推动半导体产业的持续创新和发展。

在半导体封装技术展区，各参展商纷纷亮出了自家的“黑科技”。随着5G、物联网、人工智能等技术的不断发展，对半导体封装技术的要求也越来越高。如何提升封装效率、降低成本、提高可靠性成为了行业关注的焦点。本次展会中，众多企业展示了先进的封装技术，如3D封装、晶圆级封装等，这些技术不仅提高了封装效率，还降低了成本，满足了市场对高性能、高可靠性产品的需求。

在半导体材料展区，各种新型半导体材料如雨后春笋般涌现。随着半导体产业的发展，对材料的要求也越来越高。如何研发出更优质、更环保、更经济的半导体材料成为了行业的重要课题。本次展会中，众多企业展示了新型半导体材料，如第三代半导体材料、纳米材料等，这些材料具有优异的性能，能够满足不同领域对半导体材料的需求。

在半导体设备展区，各种高端设备吸引了众多观众的目光。半导体设备是半导体产业的重要支撑，其性能直接决定了半导体产品的质量和生产效率。本次展会中，众多企业展示了先进的半导体设备，如光刻机、刻蚀机、测试机等，这些设备不仅提高了半导体产品的生产效率，还保证了产品的质量。

参展范围

1、IC设计、芯片展区：

IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等

2、晶圆制造及封装展区：

晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测试与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等

3、半导体设备展区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

4、第三代半导体展区：

第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等

5、半导体材料展区：

硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

除了展示先进的科研成果、技术成果和产品成果外，本次展会还举办了多场高峰论坛和研讨会。这些活动邀请了众多业内专家和学者，就半导体产业的热点话题进行深入探讨和交流。通过这些活动，与会者能够更深入地了解半导体产业的发展趋势和未来方向，为企业的战略决策提供有力支持。

值得一提的是，本次展会还特别注重产学研的合作和交流。众多高校和科研机构纷纷参展，与企业展开深入的合作和交流。这种产学研的合作模式不仅有助于推动科研成果的转化和应用，还有助于培养更多的优秀人才，为半导体产业的持续发展提供有力保障。

总之，2024深圳国际半导体展|半导体封装大会暨半导体材料半导体设备展的盛大召开，为半导体产业的发展注入了新的活力。通过展示先进的科研成果、技术成果和产品成果，举办高峰论坛和研讨会以及加强产学研的合作和交流，本次展会为半导体产业的持续创新和发展提供了有力支持。相信在不久的将来，半导体产业将会迎来更加美好的明天。