BES2700YP，AB1565A，BES2600YP，QCC3056 蓝牙芯片

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明佳达，星际金华供求 BES2700YP，AB1565A，BES2600YP，QCC3056 蓝牙芯片



蓝牙IC 表面贴装 BES2700YP 超低功耗双模蓝牙 5.3 音频 SoC IC

产品描述
BES2700YP 是最新一代超低功耗、高集成度蓝牙音频 SoC，采用 12nm 工艺制程，融入双模 BT 5.3，支持 BT&BLE，主处理器内置 Arm Cortex-M55 CPU 和 Tensilica HiFi 4 DSP，大大提升了芯片的运算性能，传感器集线器子系统内置 STAR-MC1 MCU 和神经网络处理器 BECO NPU，在实现丰富应用处理能力的同时大幅降低功耗。

蓝牙 IC 低功耗 AB1565A 蓝牙 5.3 和 BLE 音频认证单芯片解决方案

产品描述
AB1565A 是通过 BT 5.3 和 LE 音频认证的单芯片解决方案，包含一个 ARM® Cortex®-M4F 应用处理器，可实现高性能和高能效。
AB1565A 的 I/O 外围控制、协议栈和 DSP 处理功能均嵌入了 Tensilica HiFi Mini 处理器。它集成了混合主动降噪（ANC）、新一代回声消除和降噪方案，提高了耳机产品的语音通话质量。
AB1565A 还支持 Airoha MCSync（多声道同步）技术，可让耳塞在左右耳塞之间无缝切换，从而以低延迟获得更均衡的音质。

功能特点
FOTA
支持语音助手
参考 iOS、安卓智能手机和 PC APP
支持可编程 SW 开发套件和工具
音频/ANC/语音调谐工具

应用
立体声耳机
TWS、扬声器
音箱和低音炮
BT 发射器

BT IC BES2600YP 超低功耗 BT 音频 SoC BGA 封装双模 BT 5.3 芯片

产品描述         
BES2600YP 是超低功耗 BT 音频 SoC，采用 蓝牙+ 降噪+耳内检测三合一单芯片解决方案。它支持双模 BT 5.3 和多点连接。

功能特点
支持双模式 BT 5.3 和多点连接
支持开放式自适应降噪和人工智能降噪
支持助听器和空间音频
支持语音唤醒和交互功能
内部集成双核 ARM STAR-MC1 CPU 和超低功耗传感器集线器子系统

低功耗蓝牙 IC QCC3056 低功耗 BT 音频 SoC WLCSP94蓝牙 5.2 单芯片

产品介绍        
QCC3056 是一款超低功耗单芯片解决方案，专为真正的无线耳塞和可听设备而优化。
QCC3056 专为帮助制造商在各种级别的产品中脱颖而出而设计，它采用了我们的四核架构，并支持我们在发展迅速、价格敏感的真正无线耳塞类别中的优质音频技术。

功能特点
极低功耗性能
BT 5.2 无线电
超小外形尺寸
嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI 闪存
可连接外部 SRAM 或第二个闪存设备
高性能音频与低功耗相结合