2025年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会NEPCON JAPAN
发布时间：2024-4-8 15:53
发布者：dexun-888
关键词：
日本电子元器件展
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2025年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会NEPCON JAPAN 展会日期：2025 年 1 月 22-24 日 （周三-周五） 展会地点：日本东京有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT） 展会周期：一年一届 主办机构：励展博览集团日本株式会社 RX Jap 展会概况： 日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会(NEPCON JAPAN)由励展博览集团主办，是世界著名 的电子展会之一。作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN 随着日本及亚洲电 子行业的发展不断成长壮大，至今已走过 38 个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零 部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精 密加工技术展等 7个专业展会 组成，是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN 作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！ NEPCON JAPAN 2024 聚集 1,650 家企业 前来参展，吸引 77,744 名当地及国际知名电子工业、 家电制造业代表前来参观，很多业界人士为了获取新产品也纷纷前来访问，买家大部分是电子、电器 制造业的多层面专家。集中在家电产品，家庭电气用具、视听设备、航空机械、船舶机械制造、移动通讯系统设备、工业管理/工厂自动化、医疗器材与其他、个人电脑外围设备/办公设备、测量/ 检查设备、光学器械、半导体组装、运输设备等。 NEPCON JAPAN-内含展会： 39th INTERNEPCON JAPAN 电子产品制造设备及部件技术展 39th ELECTROTEST JAPAN 电子零部件检测设备及开发技术展 26th IC & SENSOR PACKAGING EXPO 电子零部件封装设备及开发技术展 26th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 电子元件及材料展 26th PWB EXPO 印刷电路展 15th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 精密加工技术展 2rd POWER DEVICE & MODULE EXPO 电源器件及模块展 同期展会： ・ 17th AUTOMOTIVE WORLD 2025 ・ 11th WEARABLE EXPO ・ FACTORY INNOVATION WEEK 2025 ・ 4th SMART LOGISTICS EXPO 展品范围： 连接器&线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料、电 气/电子设备、半导体元件、EMS 企业/分包商、汽车、医疗器械、航空/航天设备、电子元件、印刷 线路板贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、 清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备。各种检测设备。装配设备、包装材料/组价、IC 封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS 设备/封装设备、电力设备。 联系人：NICO（13799297049） 邮箱：xuhuijing@gofair.cn； 地址：福建省厦门市海沧区海沧大道569号1212单元 厦门德讯会展有限公司 |
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