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大家好，我是KMDNagito，是西安芯联方圆的一名培训学员。最近学习了allegro的基本操作，对pcb的设计流程也有了大致的了解，想简单记录一下，同时系统地巩固一下操作和相关知识。 本人萌新一枚，初入论坛与硬件行业，如果有哪里有纰漏或错误还请多多包涵，多多指教，希望能不断的分享，从中学习 一、非电气引脚零件的制作 1、建圆形钻孔： 我们这这里打开这个程序
然后选择机械孔，下面选择圆形。
记得先注意一下单位，我们这里改为使用毫米 1）、parameter：没有电器属性（non-plated） 2）、layer：只需要设置顶层和底层的regular pad，中间层以及阻焊层和加焊层都是null。 注意：regular pad要比drillhole大一点。 在这里设置每层的regular pad
在这里设置阻焊层的大小，一般比焊盘大一些，我们设置3.6 再来设置drill hole，一般比焊盘小一些，我们设置3.4
步骤： 1、 设置绘图区参数，包括单位，大小。 单位选择mil，精度可以选择两位 2、 定义outline区域 要定义outline区域我们需要板子的外型文件，后缀为dxf的就是我们的外形文件，可以导入程序。
在程序中导入
这个时候我们再导入。
更正一下，这里要改成毫米 外形就出现啦
同样的操作我们来导入底层，选择incremental addition来防止覆盖。
更正一下，这里要改成毫米
就可以看到正面反面啦
选择move命令，选择all on，user pick，选择snap pick to，segment vertex 左下角的点为基准点，输入x 0 0 放置到原点。
然后给两个层分别赋予颜色。
3、定义route keepin区域（可使用Z-copy操作）
就可以看到route keepin的建立了。
4、定义package keepin区域 同理我们zcopy一个package keepin
可以看到紫色的package keepin 我们再把bottom翻转一下也放过来。
选中之后右键，选择mirror geometry，随便找个其他的位置放下来，再吸附去选中边角放到原点和之前的top层的图形重合。
三、Allegro定义层叠结构 对于最简单的四层板，只需要添加电源层和底层，步骤如下： 1、 Setup –> cross-section
2、 添加层，电源层和地层都要设置为plane，同时还要在电气层之间加入电介质，一般为FR-4
3、设置完成可以再Visibility看到多出了两层：GND和POWER
4、铺铜（可以放到布局后再做）
5、z-copy –> find面板选shape（因为铺铜是shape）–> option面板的copy to class/subclass选择ETCH/GND（注意选择create dynamic shape）完成GND层覆铜（这里我们后面再铺吧）
6、相同的方法完成POWER层覆铜（这里我们后面再铺吧）
四、Allegro生成网表
1、重新生成索引编号：tools–> annotate
2、DRC检查：tools –> Design Rules Check，查看session log。
3、生成网表：tools –>create netlist，产生的网表会保存到allegro文件夹，可以看一下session log内容。
五、Allegro导入网表
1、file –> import–> logic –> design entry CIS（这里有一些选项可以设置导入网表对当前设计的影响）
2、选择网表路径，在allegro文件夹。
4、导入网表后可以再place–> manully –> placement list选components by refdes查看导入的元件。
5、设置栅格点，所有的非电气层用一套，所有的电气层用一套。注意手动放置元件采用的是非电气栅格点。
6、设置drawing option，status选项会显示出没有摆放元件的数量，没有布线的网络数量
六、Allegro手工摆放元件
1、place –>manully –> components by refdes可以看到工程中的元件，可以利用selectionfilters进行筛选。另外也可以手工摆放库里的元件。还可以将对话框隐藏（hide），并且右键 –> show 就可以显示了。
2、如何镜像摆放到底层？
方法一：先在option选mirror，在选器件
方法二：先选器件，然后右键 –> mirror
方法三：setup –> drawing option –> 选中mirror，就可进行全局设置
方法四：对于已摆放的零件，Edit –> mirror在find面板选中symbol，再选元件
这样放好元件后就会自动在底层。
3、如何进行旋转？
方法一：对于已经摆放的元件，Edit –> move 点击元件，然后右键 –> rotate就可以旋转
方法二：摆放的时候进行旋转，在option面板选择rotate
七、Allegro快速摆放元件 1、开素摆放元件：place–> quickplace –> place all components
2、如何关闭和打开飞线？
关闭飞线：Display –> Blank Rats –> All 关闭所有飞线
打开飞线：Display –> Show Rats –> All 打开所有飞线
3、快速找器件：Find面板 –> Find By Name –> 输入名字
八、Allegro布局基本知识
1、摆放的方法：Edit –>move或mirror或rotate
2、关于 电容滤波，当有大电容和小电容同时对一点滤波时，应该把从小电容拉出的线接到器件管脚。即靠近管脚的为最小的电容。
3、各层颜色设置：top –> 粉色；bottom –> 蓝色；
九、约束规则的设置概要
1、约束的设置：setup –>constrains –> set standard values 可以设置线宽，线间距。间距包括：pinto pin、line to pin、line to line等
2、主要用spacing ruleset 和 physical rule set 来设置线距、线宽及过孔规则。
3、Spacing rule set 主要设置线距规则。
4、Physical rule set主要设置线宽及过孔规则。
十、约束规则设置具体方法
1、在进行设置时，注意在ConstrainSet Name选择Default。这样只要是没有特殊指定的网络，都是按照这个规则来的。
2、一般设置规则：pin to pin为6mil，其他为8mil。
3、 Physical Rule中设置最大线宽，最小线宽，颈状线（neck），差分对设置（这里设置的优先级比较低，可以不管，等以后专门对差分对进行设置），T型连接的位置，指定过孔
4、添加一个线宽约束：先添加一个ConstraintSet Name，在以具体网络相对应。
十一、区域规则设置
1、设定特定区域的规则，例如，对于BGA器件的引脚处需要设置线宽要窄一些，线间距也要窄一些。
2、setup –>constraints –> constraint areas –> 选中arearsrequire a TYPE property –> add 可以看到options面板的class/subclass为BoardGeometry/Constraint_Area –> 在制定区域画一个矩形 –> 点击矩形框，调出edit property –> 指定间距（net spacing type）和线宽(net physical type) –> 在assignment table进行指定
（不好意思还没学到这里，下次分享）
十二、相对延迟约束规则设置（即等长设置）
1、在设置相对延迟约束之前也需要先建立拓扑约束
2、在拓扑约束对话框 –>set constraint –> Rel Prop Delay 设定一个新规则的名称 –> 指定网络起点和终点 –> 选择local（对于T型网络的两个分支选择此选项）和global（对于 总线型信号）
在这里我们可以用Match Group来实现这样的功能，这里仅作演示。
十三、布线准备
1、设置颜色：Display–> color/visibility 其中group主要设置：stack-up，geometry，component，area，这里主要是去方便我们识别，方便找焊盘和走线
3、 高亮设置：Display –>color/visibility –> display选项：temporary highlight和permanent highlight 然后再在display –>highlight选择网络就可以高亮了。但是此时高亮的时候是虚线，可能 看不清，可以在setup –>user preferences –> display –> display_nohilitefont 打开此选项 也可以设置display_drcfill，将DRC显示也表示为实现，容易看到。另外DRC标志大小的设置在setup –> drawing option –>display –> DRC marker size
3、布局的时候设置的栅格点要大一些，在布线的时候，栅格点要小一些
4、执行每一个命令的时候，注意控制面板的选项，包括option，find，visibility
5、不同颜色高亮不同的网络：displayhighlight –> find面板选择net –> option面板选择颜色，然后再去点击网络。也可以通过dehilight去取消高亮。
十四、差分布线
1、 差分线走线：route –>conect然后选择差分对中的一个引脚，如果已经定义了差分对，就会自动进行差分对布线。我们可以在这里定义差分。
2、如果在差分布线时想变为单端走线，可以点击右键：single trace mode
十五、蛇形走线
1、 群组走线：route –> 选择需要布线的飞线这样就可以多根线一起走线了 –> 但快到走线的目的焊盘时，右键 –> finish 可以自动完成 –> 再利用slide进行修线
2、常用的修线命令：
（1）、edit –>delete 然后再find中可以选择Cline（删除整跟线）、vias、Cline Segs（只删除其中的一段）
（2）、route –>slide 移动走线
（3）、route –>spread between voids 并在控制面板的options栏输入void clearance即可进行自动避让。
十六、铺铜
1、建议初学者内电层用正片，因为这样就不用考虑flash焊盘，这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层，不该连的就不连。而如果用负片，那么如果做焊盘的时候如果没有做flash 焊盘，那么板子就没法用了。
2、在外层铺铜：shape –>rectangular 然后再option中进行设置
（1）、动态铜（dynamiccopper）
（2）、制定铜皮要连接的网络
3、铺铜后如何编辑边界：shape–> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界
4、如何删除铜皮：edit –>delete –> 在find中选择shape–> 点击铜皮就行删除
5、修改已铺铜的网络：shape–> select shape or void –> 点击铜皮，右键assign net
6、如何手工挖空铜皮：shape–> manual void –> 选择形状
7、删除孤岛：shape –>delete islands –> 在option面板点击delete all on layer
8、铺静态铜皮：shape –>rectangular –> 在option面板选择staticsolid
9、铜皮合并，当两块铜皮重叠了以后要进行合并：shape –> merge shapes 逐个点击各个铜皮，就会合并为一个铜皮。合并铜皮的前提是铜皮必须是相同网络，别去铜皮都是一种类型（都是 动态或者都是静态）
十七、丝印处理（为出光绘做准备）
1、生成丝印层是，与电气层没有关系了，所以可以把走线以及覆铜都关闭：display –> color visibility 关掉etch，要留着pin和via，因为调整丝印时需要知道他们的位置。
2、在display –>color and visibility –> group选择manufacturing –> 选择autosilk_top和autosilk_bottom 因为丝印信息是在这一层的。不需要选择其它层的silkscreen
3、生成丝印：manufacturing–> silkscreen –> 选择那些层的信息放在丝印层，一般要选上packagegeometry和reference designator –> 点击silkscreen，软件自动生成这个信息
4、 调整丝印，先在color andvisibility中关掉ref des assembly_top和assembly_bottom
5、调整字体大小：edit –>change –> 在find面板选中text–> option面板选中line width和textblock，不选择text just –> 画框将所有的文字改过来。line width是线宽，text block是字体大小。注 意option选项中的subclass不要动，否则修改后，就会把修改结果拷贝到那一层了。
6、调整丝印位置：move –>选择编号进行修改
7、加入文字性的说明：add–> text –> 在option中选择manufachuring/autosilk_top，以及字体的大小，然后点击需要添加的位置，输入即可
十八、钻孔文件
1、钻孔文件是电路板制作厂商数控机床上要用到的文件，后缀为.drl
2、设置钻孔文件参数：manufacture–> NC –> NC Parameters –> 设置配置文件（nc_param.txt）存放路径，全部保持默认即可
（路径里最好不要有中文哦）
3、产生钻孔文件：manufacture–> NC –> NC drill –> Drilling:如果全部是通孔选择layerpair；如果有埋孔或者盲孔选择（by layering）—>点击drill就可产生钻孔文件 –> 点击view log查看信息
4、注意NC drill命令只处理圆型的钻孔，不处理椭圆形和方形的钻孔，需要单独进行处理：manufacture –> NC –> NC route –> route 可能会产生一些工具选择的警告，可以不必理会。完成后
会产生一个.rou文件
5、生成钻孔表和钻孔图：display–> color and visibility –> 关闭所有颜色显示，在geometry中单独打开outline，只打开电路板的边框 –> manufacture –> NC–> drill legend 生成钻孔表和钻孔 图 –> ok –> 出现一个方框，放上去即可
十九、出光绘文件
1、出光绘文件：manufacture–> artwork，注意以下几个选项：
Film Control：
（1）、undefined linewidth：一般设置为6mil或者8mil
（2）、plot mode：每一层是正片还是负片
（3）、vector basedpad behavior：出RS274X格式文件时，一定要选中这个选项，如果不选这个选项，那么出光绘的时候，负片上的焊盘可能会出问题。
General Parameters：
（1）、Device type：选择Gerber RS274X，可以保证国内绝大多数厂商可以接受
2、在出光绘文件之前可以设定光绘文件的边框（也可以不设置）：setup –> areas –> photoplot outline
3、如果要出顶层丝印信息的光绘文件，需要先把这一层的信息打开：display –> color/visibility –> all invisible 关掉所有。
4、对于顶层丝印层，需要打开以下三个选项：
geometry：[board geometry]: silkscreen_top[package geometry]: silkscreen_top
manufacturing：[manufacturing]: autosilk_top
然后，manufacture –> artwork –> filmcontrol –> 在available films中选择TOP，右键add –> 输入这个film的名字（例如silkscreen_top）这样就可以在available films中添加上了这个film，并且
里面有刚才选择的三个class/subclass
5、利用相同的方法，在产生底层的丝印
6、添加阻焊层，先在manufacture中添加上soldermask_top层，然后再在display –>color/visibility中选择一个几个class/subclass:
stack-up：[pin]: soldermask_top; [via]:soldermask_top
geometry：[board geometry]: soldermask_top;[package geometry]: soldermask_top
再在soldermask_top右键–> match display 就会让这个film和选择的class/subclass进行匹配了
同样的办法添加底层阻焊层。 7、添加加焊层，先在manufacture中添加上pastemask_top层，然后再在display –>color/visibility中选择一个几个class/subclass:
stack-up：[pin]: pastemask_top; [via]:pastemask_top
geometry：[board geometry]: 没有; [package geometry]: pastemask_top
再在soldermask_top右键 –> match display 就会让这个film和选择的class/subclass进行匹配了
同样的办法添加底层加焊层。
8、添加钻孔表，先在manufacture中添加上drill_drawing层，然后再在display –>color/visibility中选择一个几个class/subclass:
manufacturing：[manufacturing]: Nclegend-1-4
geometry：[board geometry]: outline
再在drill_drawing右键–> match display 就会让这个film和选择的class/subclass进行匹配了
9、板子需要的底片：
（1）、四个电气层（对于四层板）
（2）、两个丝印层
（3）、顶层阻焊层和底层阻焊层（soldermask）
（4）、顶层加焊层和底层加焊层（pastemask）
（5）、钻孔图形（NC drilllagent）
10、如何在已经设定好的film中修改class/subclass：点击相应的film –> display就可以显示当前匹配好的class/subclass –> 然后再在display中修改 –> 然后再匹配一遍
11、需要对每个film进行设置film option
12、生成光绘文件：filmoption中select all –> create artwork
13、光绘文件后缀为.art
14、需要提供给PCB厂商的文件：.art、.drl、.rou(钻非圆孔文件)、参数配置文件art_param.txt、钻孔参数文件nc_param.txt，需要把下面这些文件进行打包。
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发表于 2024-4-7 18:57:40
