QCC-3071-0-WLNSP99-HR-04-0，QCA-6438-0-NSP170B-TR-01-0单芯片音频蓝牙芯片

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明佳达，星际金华 供求 QCC-3071-0-WLNSP99-HR-04-0，QCA-6438-0-NSP170B-TR-01-0单芯片音频蓝牙芯片



QCC-3071-0-WLNSP99-HR-04-0 单芯片音频 BT 5.3 芯片 QFN 封装

产品描述
QCC-3071-0-WLNSP99-HR-04-0 专为未来的无线声音而设计，支持 LE 音频用例和采用 Snapdragon Sound™ 技术的无损 CD（16 位 44.1kHz）音频。
这种双模平台为音频共享、游戏和立体声录音带来了 LE Audio 用例，同时还支持传统的 BT 技术，可在各种环境中提供最佳的听觉体验。

功能特点
超低功耗性能
专为支持 BT LE 音频用例而设计
BT 5.3 无线电
超小外形尺寸
强大的三核处理器架构 - 支持复杂的使用案例
双核 32 位处理器应用子系统（高达 80MHz）
旨在支持唤醒词和/或按钮激活的数字助理，包括亚马逊 Alexa 语音服务和谷歌助理
支持谷歌快速配对
嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI 闪存
可连接外部 SRAM 或第二个闪存设备
用于音频缓冲的片上存储器
高性能音频与低功耗相结合
支持 aptX 语音高级功能，提高上行和下行链路的通话质量
支持 24bit/96kHz 高分辨率音频
支持 aptX 音频，包括 aptX Adaptive