三星计划今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1,采用 LPDDR 内存

发布时间:2024-3-20 17:38    发布者:eechina
关键词: AI芯片 , Mach-1
来源:IT之家

三星电子 DS(设备解决方案)部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在今日的三星电子股东大会上宣布,三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。

庆桂显表示,Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技术验证,正处于 SoC 设计阶段。该 AI 芯片将于今年底完成制造过程,明年初推出基于其的 AI 系统。

韩媒 Sedaily 报道指,Mach-1 芯片基于非传统结构,可将片外内存与计算芯片间的瓶颈降低至现有 AI 芯片的 1/8。

此外,该芯片定位为一种轻量级 AI 芯片,无需现在紧俏而昂贵的 HBM 内存,而是选用了 LPDDR 内存。

三星在 AI 半导体市场的传统角色是辅助计算的高性能存储芯片的供应商,而非逻辑芯片开发方。

但三星目前不仅在先进 HBM 内存的市场份额和开发进度上落后于老对手 SK 海力士,还被美光率先获得了向行业龙头英伟达供货的许可。

因此三星电子有必要在以前较为忽视的 AI 逻辑芯片领域发力。

参考IT之家以往报道,此前三星曾宣布与韩国 IT 巨头 NAVER 合作,为 NAVER HyperCLOVA 大模型打造专用 AI 芯片;近日三星又在美韩两地建立了 AGI 计算实验室,目标通过快速迭代开发出适用于未来通用人工智能计算的全新半导体。

本文地址:https://www.eechina.com/thread-853502-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表