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[供应] XCKU060-1FFVA1156I,XCKU060-1FFVA1156C,XCKU060-2FFVA1156I 现场可编程门阵列

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发表于 2024-2-29 11:37:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: XCKU060-1FFVA1156I , XCKU060-1FFVA1156C , XCKU060-2FFVA1156I
明佳达,星际金华 供求 XCKU060-1FFVA1156I,XCKU060-1FFVA1156C,XCKU060-2FFVA1156I 现场可编程门阵列

IC 芯片 XCKU060-1FFVA1156I 现场可编程门阵列 1156BBGA 集成 IC

产品描述
XCKU060-1FFVA1156I 是嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),适用于 VCCO 为 1.8V 且 VCCO 和 VCCAUX_IO 电源分离的 HP I/O 组,IL 最大电流为 70 µA。

特性
每组总电流不应超过 200 mA。
UI 小于 20 µs。
在 HR I/O 组中支持 4、8 或 12 mA 的驱动强度。
HR I/O 组支持 4、8、12 或 16 mA 的驱动强度。

集成 IC XCKU060-1FFVA1156C FPGA 集成电路 1156FCBGA IC 芯片

产品描述
XCKU060-1FFVA1156C 是 Kintex UltraScale 现场可编程门阵列 (FPGA) IC,具有直流和交流开关特性,封装为 1156-FCBGA (35mm x 35mm)。

特性
典型值在标称电压、25°C 时指定。
对于 VCCO 为 1.8V 且 VCCO 和 VCCAUX_IO 电源分离的 HP I/O 组,IL 最大电流为 70 µA。
此测量值代表焊盘处的芯片电容,不包括封装。
规定的最大值为 25°C 时最坏情况下的工艺值。
如果 VRP 位于不同的组(DCI 级联),则范围增至 ±15%。
VRP 电阻公差为 (240 ±1%)

集成 IC XCKU060-2FFVA1156I 嵌入式 FPGA 芯片 1156FCBGA 表面贴装

产品描述
XCKU060-2FFVA1156I IC FPGA,520 I/O,封装为 1156FCBGA。它属于嵌入式集成电路 (IC) - FPGA(现场可编程门阵列)。

功能
类别: 集成电路 (IC)
类型: FPGA(现场可编程门阵列)
实验室/CLB(数量): 41460
输入/输出(数量): 520
封装/外壳:1156-BBGA、FCBGA
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