2024年深圳半导体设备展会｜半导体材料展会｜半导体展览会
发布时间：2024-2-16 10:57
发布者：zhi2001
|
2024年深圳半导体设备展会｜半导体材料展会｜半导体展览会 China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2024 时 间：2024年5月15～17日 地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆) 大会主题：芯联世界 慧创未来 ◆ 发展前景： 半导体行业，如同高新技术领域中的砥柱，其重要性无需赘述。它如同一座坚实的基石，支撑着各种顶尖技术的崛起与发展。而中国，作为全球最大的半导体消费国，每年的消费量占据全球市场的三分之一，进口量更是高达3000亿美元，这一数字甚至超越了我国的原油进口量，足以见其重要性和庞大需求。 中国政府对半导体行业的支持力度之大，由此可见一斑。早在2015年，便将包括半导体在内的关键行业纳入“中国制造2025”计划中，予以大力扶持。而《国家集成电路产业发展推进纲要》更是明确指出，到2030年，我国集成电路产业链的主要环节要达到国际先进水平，一批企业要进入国际第一梯队。 在这全球化的科技竞争中，半导体的地位越来越显得不可或缺。我国对其发展的决心和期待，正是我们对未来的深度投资与期望。让我们期待我国在半导体行业的崛起与辉煌。 详询主办方张先生（同v） 186（前三位） 0215（中间四位） 0282（后面四位  2024中国(深圳)国际半导体展览会，将在2024年5月15日至17日，于深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大揭幕。此次展会将以"塑造品牌、鼓励创新、追求实效"为核心理念，通过独特的创意、科学的传播策略和卓越的服务，以全新的视角为参展商提供一个"高水平、高品位、高质量"的展示与交流平台。我们致力于打造一场集合了半导体行业规模最大、价值最高和权威最强的顶级盛会。现在，我们诚挚地邀请您参与其中，共享这一精彩绝伦的盛宴。  展出范围： ◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等； ◆ 芯片：人工智能芯片及方案、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等； ◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等； ◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等； ◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；   ◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等； ◆ AI+5G：人工智能、5G开发及应用、5G手机、5G通信(方案、设备、元器件、新材料、应用等)、智慧物联、物联网、智能安全、智慧城市、智能汽车、无人驾驶、智能传感、光电产业、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、智慧工厂、智能机器人、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、智能电视、智能家居、智能触控、智能穿戴、无人机、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等； ◆ 组委会联系方式： 电 话：18602150282 QQ：2993824163（请说参加深圳半导体展） E-mail：2993824163@qq.com 联系人：张 昊 |
网友评论