适合256 通道医疗超声波图像处理 XCKU040-3FBVA900E、XCKU040-2FBVA900I FPGA IC
发布时间：2023-12-5 16:50
发布者：Mindy—mjd
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Kintex® UltraScale™ 器件在 20nm 节点提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的最高信号处理带宽，实现性能与成本效益的最佳组合。此系列适合 100G 网络和数据中心应用的包处理，以及下一代医疗成像、 8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集型处理。 应用 • 远程无线电头端DFE 8x8 100MHz TD-LTE无线电单元 • 100G网络接口卡，包含数据包处理器集成 • 256通道医疗超声波图像处理 
明佳达电子、星际金华（供求）适合256 通道医疗超声波图像处理 XCKU040-3FBVA900E、XCKU040-2FBVA900I FPGA现场可编程门阵列IC 1、XCKU040-3FBVA900E y (FPGA) IC 468 21606000 530250 900FCBGA LAB/CLB 数：30300 逻辑元件/单元数：530250 总 RAM 位数：21606000 I/O 数：468 电压 - 供电：0.970V ~ 1.030V 安装类型：表面贴装型 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31） 2、XCKU040-2FBVA900I IC FPGA 468 I/O 900FCBGA LAB/CLB 数：30300 逻辑元件/单元数：530250 总 RAM 位数：21606000 I/O 数：468 电压 - 供电：0.922V ~ 0.979V 安装类型：表面贴装型 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31） 基本产品编号：XCKU040 特性 • 可编程系统集成： 多达 1.5M 系统逻辑单元，采用第 2 代 3D IC 多个集成式 PCI Express® Gen3 核 • 提升的系统性能： 8.2 TeraMAC DSP 计算性能 高利用率使速度提升两个等级 每个器件拥有高达 64 个 16G 支持背板的收发器。 2,400Mb/s /DDR4 可稳定工作在不同 PVT 条件下 • BOM 成本削减： 系统集成降低应用 BOM 成本达 60% 最慢速度极中的 12.5 Gb/s 收发器 中间档速率等级芯片可支持 2,400 Mb/s DDR4 VCXO 集成可降低时钟组件成本 • 总功耗削减： 较之上一代，达 40% 功耗降低 通过 UltraScale 器件类似于 ASIC 的时钟实现精细粒度时钟门控功能 增强型系统逻辑单元封装减小动态功耗 • 加速设计生产力： 与 Virtex™ UltraScale 器件引脚兼容，可扩展性高 与 Vivado™ Design Suite 协同优化，加快设计收敛 |
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