英特尔CEO:将按计划或提前完成“四年五个制程节点”,明年将公布新计划

发布时间:2023-11-15 12:01    发布者:录余

近日,英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示,英特尔将按计划或提前完成其“四年五个制程节点”计划,英特尔在制程技术方面取得的进展正在得到第三方的充分肯定。

在2021年7月,英特尔公布了“四年五个制程节点”计划,即通过在(当时的)未来四年内推进Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点,于2025年重获制程领先性。这一计划也标志着英特尔调整了其命名制程节点的方式,目前在半导体行业内,制程节点的数字已不再表示芯片的具体物理特征,但仍然代表着性能和能效的提升。

该计划在时间上已过半,据帕特·基辛格介绍,英特尔正在稳步接近其实现:Intel 7已经实现了大规模量产;采用EUV(极紫外光刻)技术,Intel 4也已实现大规模量产,基于该节点打造的英特尔酷睿Ultra处理器将于12月14日推出;Intel 3将在2023年底生产准备就绪,支持英特尔最初两款基于Intel 3的产品,将于2024年上半年上市的能效核至强处理器Sierra Forest,和将紧随其后推出的性能核至强处理器Granite Rapids。在生产步进方面,Sierra Forest已经自晶圆厂流片,Granite Rapids也已如预期完成设计认证(taped-in),开始在晶圆厂内试生产。

接下来,Intel 20A预计在2024年上半年生产准备就绪,Intel 18A预计在2024年下半年生产准备就绪,通过这两个节点,英特尔将进入埃米(angstrom)时代。英特尔在Intel 20A制程节点上的主要产品,客户端处理器Arrow Lake已经可以运行Windows操作系统,并展现了出色的功能。此外,英特尔已达成Intel 18A制程节点的一个关键里程碑,推出了0.9版本的PDK(制程设计套件),并即将向外部客户提供。基于Intel 18A制程节点打造的首批产品将于2024年上半年在晶圆厂内试生产,包括用于服务器的Clearwater Forest,用于客户端的Panther Lake,以及越来越多的英特尔代工服务测试芯片。

英特尔对“四年五个制程节点” 计划的信心从何而来?帕特·基辛格认为,英特尔在推进该计划的过程中,会坚持逐一检查每个节点的进程,因此,这一计划不是搭建空中楼阁,而是一项扎实且严谨的工程。

此外,英特尔也将诸多创新技术应用于新节点中,除加速采用EUV技术之外,英特尔还完成了PowerVia背面供电技术和RibbonFET全环绕栅极晶体管这两项关键技术的研发,将用于Intel 20A和Intel 18A。通过将电源线移至晶圆背面,PowerVia同时改善了晶体管供电和信号传输,而RibbonFET让晶体管沟道整个被栅极环绕,从而进一步推动晶体管尺寸微缩和性能提升。在英特尔2023年第三季度财报的电话会议中,帕特·基辛格对这两项技术的兴奋之情溢于言表:“我做了四十多年芯片,还从未见过如此精美的晶体管,称得上是巧夺天工的艺术品!”

帕特·基辛格在2023英特尔on技术创新大会上展示Intel 18A晶圆

谈及“四年五个制程节点”计划的重要性,帕特·基辛格坦言,英特尔转型的基础是重新确立在晶体管性能和能效方面的领先地位,“只有在四年内推进五个制程节点,兑现了承诺,实现了我们的目标,大家才会相信英特尔”。

英特尔的积极投入也在得到第三方客户越来越多的认可,尽管这一计划在宣布时曾被外界认为是“不可完成的任务”。在英特尔代工服务方面,一家重要客户承诺采用Intel 18A和Intel 3,并支付了预付款,该客户发现英特尔代工服务为其设计生产的芯片,在功耗、性能和面积效率等方面表现优异;最近,还有两家专注于高性能计算的新客户签约,将采用Intel 18A。此前,英特尔还与新思科技达成战略合作协议,为英特尔内部和外部代工客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP,与Arm签署涉及多代前沿系统芯片设计的协议,使芯片设计公司能够利用Intel 18A开发低功耗计算系统级芯片。瑞典电信设备商爱立信也将使用Intel 18A打造定制化5G系统级芯片。

测试用玻璃芯基板

近年来,有关摩尔定律生命力的讨论甚嚣尘上,帕特·基辛格表示,英特尔将继续作为摩尔定律的忠实“守护者”,挖掘元素周期表中的无限可能,不断推动技术进步。英特尔正在努力探索如何在未来扩大领先优势,如率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,可进一步提升密度和性能,并具有独特的光学性能。英特尔还将于今年年底前开始安装全球首台商用高数值孔径(High-NA)EUV工具。明年,英特尔将制定“四年五个制程节点”之后的新计划,在重获制程领先性后继续推进创新。

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