明佳达,星际金华 供求 逻辑单元XCVC1902-3HSEVSVD,XCVC1502-1LLIVBVA,XCVC1502-1LLIVSVA嵌入式片上系统 XCVC1902-3HSEVSVD AI Core FPGA 400MHz 1.9M 逻辑单元 产品描述 XCVC1902-3HSEVSVD 是 AI Core FPGA 400MHz,1.9M Logic Cells。相频检测器的最低频率为 100MHz。12 mA 驱动强度、快速压摆率和 15 pF 负载。 特点 时钟到输出延迟: 1.0 至 6.8 毫微秒 UART 基准时钟频率:100 MHz 使用 RPLL 驱动数据通路时,支持的最高线路速率为 12.5 Gb/s。 单精度和双精度浮点运算单元 两个片选,支持更深的内存和内置 DMA,以提高性能 XCVC1502-1LLIVBVA 片上系统 BGA 封装 产品描述 XCVC1502-1LLIVBVA 嵌入式片上系统 (SoC) - 集成电路元件,可对器件的整个高度和宽度进行无缝内存映射访问。参考时钟频率范围为 60MHz 至 820MHz。 特点 单个 AI 引擎可访问高达 128KB 的数据存储器 CPM 用户时钟最高频率 250MHz 单个 AIE-ML 最多可访问 256KB 数据存储器 使用 RPLL 驱动数据通路时,支持的最高线路速率为 12.5 Gb/s。 48KB 指令 L1 高速缓存 单数据速率模式下最高可达 166MB/s 32KB 数据 L1 高速缓存,分别具有奇偶校验和 ECC 保护功能 NEON SIMD 引擎 支持两个四路串行 NOR 闪存 单精度和双精度浮点运算单元 80k 逻辑单元 XCVC1502-1LLIVSVA 双 ARM Cortex A72 AI 内核 1596BGA 400MHz 产品描述 XCVC1502-1LLIVSVA 是双 ARM Cortex A72 AI 内核 - 嵌入式片上系统 (SoC),80k 逻辑单元 400MHz,封装为 1596-BGA (37.5x37.5)。 特性 焊盘上的可用输出电流:-20 mA 至 20 mA 每组总电流不应超过 200 mA。 用于 AIE-ML 的 64KB 数据存储器 AI 引擎阵列时钟最高频率:1000MHz 参考时钟频率范围 60MHz 至 820MHz 存储温度(环境,无电源):-55 °C 至 125 °C -55 °C 至 125 °C
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