11月深圳半导体展|11月15-19日高交会半导体技术展

发布时间:2023-9-5 17:56    发布者:tang9410
关键词: 深圳半导体展 , 深圳芯片展 , 深圳新型显示展 , 深圳半导体设备展 , 深圳国际半导体展会
日期:2023-11-15
地点:深圳福田会展中心
网址:
2023第25届深圳国际半导体展览会   
2023 The 25th Shenzhen International Semiconductor Exhibition
时间:2023年11月15-19日(五天)    地点:深圳福田会展中心

参展联络:唐丹 182-1704-7208(同微信)

举办周期: 1年1届
展会规模: 100000+平方米
专业观众: 580000+人(预计)
参展企业: 800+家(预计)
主办单位:中华人民共和国商务部
中华人民共和国科学技术部
中华人民共和国工业和信息化部
深圳市人民政府
组织单位:深圳励宸国际展览有限公司
深圳市亚威会展有限公司  

展会介绍

作为中国科技创新中心,深圳是我国半导体产品的集散中心、应用中心和设计中心,深圳的半导体产业多年来一直保持高速增长态势,特别是IC设计产业一直位于全国前列。近年来,国内对半导体产业重视力度空前,深圳正作为广东省主阵地打造全国半导体产业第三极,不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。2022年6月,深圳出台“20+8”产业政策,发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》,提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条,推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设,高水平打造一批半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施,在国内5G通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下,以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进,第三代半导体市场应用已逐步开启,产业规模不断壮大。
作为华南地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会,2023第25届深圳国际半导体展览会将于2023年11月15日-19日在深圳福田会展中心举办,本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘,为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会,展会遵循市场发展趋势,给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用,把脉行业发展方向。共享国际化
同期活动
2023广东省半导体产业发展趋势论坛
2023年珠三角芯片产业创新发展高峰论坛
2023中国IC设计与创新发展论坛
2023深圳嵌入式系统安全论坛
2023深圳集成电路封测行业技术交流会
2023深圳半导体设备与核心部件制造商交流会
2023深圳创新半导体器件与电源创新技术研讨会
2023芯片潮下粤港湾大湾区半导体产业发展的机遇与挑战
2023IC新产品新技术发布会
2023中国芯片设计成就奖颁奖典礼
2023芯片潮下粤港湾大湾区半导体产业发展的机遇与挑战
2023激光图形转移技术在半导体封装中的应用
2023后摩尔定律时代下的先进封装分析
2023新兴先进半导体封装组装工艺的挑战
2023第三代半导体企业评奖
具体论坛演讲主题和议程以现场为准

展览范围
◆ IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;
◆ 晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;
◆ 集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;
◆ 半导体设备制造:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;
◆ 封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;
◆ 第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;
◆ 半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;
◆ 电子元器件:电阻电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等;
◆ 综合:全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

第二十五届高交会半导体展 组委会
参展联络人:唐丹182 1704 7208(微信同号)
传真:0755-86149990
QQ在线:672181729
微信号:zhanlanhui1688
本信息长期有效,欢迎来电咨询及索取资料!

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