贸泽观察·从十家原厂新一季财报看电子行业趋势：下半年，靠汽车电子续命？
发布时间：2023-8-30 15:19
发布者：eechina
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靠汽车电子续命？
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来源：贸泽电子 2023年，在经历了近三年全球性芯片缺货带来的空前产业热潮之后，半导体、电子产业开始进入“冷静”期。 世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的2023春季市场预测中预计 2023 年全球半导体市场将下滑 10.3%。不过，WSTS预测随后的2024年将出现强劲复苏，2024 年的增长率有望达到 11.8%。 继“缺芯”之后，“去库存”正式成为2023年全球各大半导体、电子厂商的关键词。由此看来，当下的目标是，好好活过2023年。 现在2023已然年过半，各大原厂的新一季财报都已陆续出炉。“去库存”还在进行中，各家对于整体市场的展望都不容乐观，业绩不同层度被消费电子的低迷拖累。TI更是在其财报电话会议中表示“除了汽车外其他业务都在砍单”。ADI在最新一季财报中则提示其客户正在加速调整库存。 而系统性去库存周期下，汽车电子或许是唯一实现逆袭的一块，各家都有不俗表现，并显示了良好的增长势头。但逆势增长汽车业务的能否撑起半边天？ 整体来看，目前汽车芯片在整体半导体领域的占比仍较低，布局汽车领域来抵抗营收下滑或许难以在短期内看到显著成效。 贸泽君就此结合10大原厂财报，来一探究竟目前芯片和元器件的整体需求情况，汽车芯片对各家营收的贡献，以及下半年产业市场和技术走势。各大原厂将如何穿越低迷，走出周期迷雾，拥抱之后的复苏？ ADI：工业和汽车持续增长 汽车业务占比已近四分之一 ADI当地时间8月23日发布了截止于7月29日的2023财年三季度财报。公司三季度收入为30.8亿美元，低于二季度的32.6亿美元，结束了此前已经连续13个季度的环比增长，而同比去年则约下降1%。 半导体产业界受到宏观经济形势严峻的影响，终端市场需求不振作，整饱受库存过剩的困扰。ADI在上一季度的展望中就已经表达其业务已经处于拐点期的预期。公司首席执行官兼董事长 Vincent Roche表示，随着经济形势的恶化和交货时间的不断缩短，在二季度报告中提到的不少客户已经开始调整并平衡库存情况在三季度则进一步加速。 在具体业务方面，工业和汽车业务保持稳健增长，是ADI的两大收入来源。三季度，工业方面（即可持续能源和航空航天与国防）的收入占据营收的53%；汽车业务（即座舱电子设备和电池管理系统）占比则达到24%，近四分之一。 
来源：ADI第三季度财报 ADI表示，尽管当前形势动荡，但公司对产业长期前景非常乐观，并看好包括工业 4.0、电动化、数字医疗、沉浸式消费和高级连接。 德州仪器（TI）：除了汽车电子其他都低迷 库存攀升至207天 作为全球模拟芯片龙头，TI在同行中拥有最大的客户名单和产品目录，因而该公司的盈利状况和预测被视作半导体领域的“晴雨表”。 德州仪器二季度营收为45.3亿美元，同比降低13.1%；净利润为17.22亿美元，同比降低25%。公司对第三季度的业绩展望也表示不乐观，显示一些关键半导体器件的市场需求低迷仍在持续，预示着整个半导体行业的日子还比较难熬。 汽车芯片业务成为TI二季度业绩的唯一亮点。其余所有终端市场的产品销售继续低迷，客户削减订单，导致德州仪器自己的芯片库存增加，目前存货已经攀升到207天的水平，公司预计第三季度的库存商品货值还会继续上升。 TI CEO Haviv Ilan在他在声明中表示:“与上季度类似，除了汽车以外，我们的终端市场都表现疲软。”相同的话，上一任德州仪器CEO Rich Templeton在今年年初也说过。 但汽车市场增幅落在个位数前段（low-single digits）。其余市场的表现上，工业市场大致持平，个人电子在连续数季呈现季减后、涨幅落在个位数前段，通讯设备跌幅落在两位数中段（mid-teens），企业系统（包括数据中心、企业运算）跌幅落在个位数中段（mid-single digits）。 不过TI对于长期的市场预期仍保持信心。这从其继续扩产的动作中也可以印证。作为 TI 在未来几十年为客户提供支持的长期 300mm 制造路线图的一部分，IDM 于 2023 年 2 月在犹他州建造了一座 300mm 晶圆厂，毗邻另一座现有 300mm 晶圆厂。新晶圆厂预计建成预计将于 2023 年下半年开始，最早于 2026 年投产。德克萨斯州谢尔曼还有四座新的 300 毫米晶圆厂正在建设中。TI 还在马来西亚建造了两个新的组装和测试设施，以符合 IDM 到 2030 年将内部组装和测试业务提高到 90% 以上的计划。据 TI 称，其全球制造足迹包括12 家晶圆厂、7 家组装和测试工厂以及遍布全球 15 个地点的多个凸点和探针设施。 在与分析师的财报电话会议上CFO Rafael Lizardi表示，尽管公司库存在增加，但与与许多同行不同，德州仪器的芯片的保质期长达10年，库存将帮助公司度过未来需求激增的时期。从长远来看，整个半导体行业依然看好未来需求，认为芯片将会在经济中扮演更重要角色。 英飞凌(Infineon) ： 汽车电子、新能源、EV及充电桩业务强劲 英飞凌科8月4日发布了2023财年第三季度财报（截至2023年6月30日)。财报显示，英飞凌Q3营收为40.89亿欧元，同比增长13%，略高于市场预期的40.5亿欧元调整后的利润10.67亿欧元，环比下降10%，利润率为26.1%，低于预期。 按业务划分，汽车电子(ATV)部门营收环比增至21.29亿欧元，但分部业绩利润率(Segment Result margin,衡量运营盈利能力的指标)从上一季度的31.1%降至27.4%;绿色工业电源(GIP)营收为5.65亿欧元，分部业绩利润率为30.3%，上一季度为32.4%;电源与传感系统(PSS)营收环比下降1%至9.17亿欧元，分部业绩利润率为20.8%，上一季度为21.3%;安全互联系统(CSS)营收为4.74亿欧元，分部业绩利润率为25.1%。 
总投入70亿欧元全球最大8寸碳化硅功率厂建设中 英飞凌同时还宣布将马来西亚Kulim工厂扩建作为重点投资项目之一。据报道，该公司计划在当地建设全球最大的8寸碳化硅功率厂。英飞凌透露，Kulim工厂的扩建计划已得到客户约50亿欧元（约合391亿元人民币）的design-win合同与10亿欧元左右（约合78亿元人民币）的预付款。客户包括福特、奇瑞、上汽、SolarEdge及三家中国光伏制造商。英飞凌和施耐德电气就产能预留达成协议，后者已为碳化硅产品及硅半导体产品支付预付款。至此，Kulim厂计划投资总额从此前的20亿欧元增至70亿欧元。 此外，英飞凌还在扩建其位于德国Dresden的半导体工厂，投资额高达50亿欧元；且公司已在奥地利Villach开设了一家新工厂，该厂将转向生产碳化硅。 Q4预测：英飞凌预计第四财季营收约为40亿欧元，低于市场预期的41.3亿欧元，分部业绩利润率约为25%，也低于市场预期的26%。2023财年全年方面，预计营收约为162亿欧元，调整后毛利率约47%，分部业绩利润率约27%。 Jefferies分析师Janardan Menon对此评论道，第三季度利润率比上一季度有所下降，盈利能力可能进一步下降的前景令投资者担忧。他表示，该公司关键的汽车部门利润率的下降尤其令人担忧。 英飞凌目标到2025财年，碳化硅收入超过10亿欧元；到2030年，碳化硅年收入70亿欧元，并占据全球30%的碳化硅半导体市场份额。 到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。2025年前，供需将持续趋紧，也是国内本土化碳化硅市场发展的高速期。 意法半导体（ST）： Q2汽车芯片和功率器件收入同比增34.4%，Q3重点去库存 7月27日（周四）美股盘前，意法半导体(STM.US)公布了2023年第二季度业绩。第二财季，公司实现营收43.3亿美元，同比增长12.7%；实现归母净利润10.01亿美元，同比增长15.2%；毛利率为49.0%。 二季度，公司最大部门汽车和分立部门(ADG)实现收入19.6亿美元，同比增长34.4%，占公司收入比重为45%，汽车和功率器件两个子领域均有不错表现。 意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery表示，“营收表现继续受到汽车和工业业务增长的推动，部分被个人电子业务营收下滑所抵消。” 可以说，汽车领域的快速增长和工业板块的稳健表现是支撑其收入和业绩增长的重要动力，并且很大程度弥补了个人消费和计算领域的低迷。 相比之下，模拟、MEMS和传感器组(AMS)部门营收9.4亿美元，同比降低15.7%，占公司收入比重为22%，此部分业务主要应用于消费电子，三个子领域的收入均出现了不同程度的下降；微控制器和数字集成电路组(MDG)部门营收14.27亿美元，同比增长13%，表现平稳。 Q3重点去库存 Q2存货周转天数上升至126天 平安证券研报分析指出，二季度公司库存已经上升到了较高水平，存货周转天数从去年同期的104天上升到了126天。下半年，公司将重点加大去库存力度，尤其是降低消费电子相关的产能投放，希望逐步将库存降至100-110天的相对健康的水平。也正因为如此，公司产能利用率将下降，3季度的毛利率水平也将有所回落，公司预计为47.5%。公司预计2023年第三季度收入中值为43.8亿美元，同比增长1.2%，环比增长1.1%全年看，公司预计2023年收入将达到174亿美元，同比增长约8%，全年毛利率将超过48%；资本支出计划约为40亿美元。 安森美（onsemi）：汽车业务收入大增35% 碳化硅收入同比增长近4倍 安森美半导体（onsemi）公布的二季度财报显示，公司实现收入20.944亿美元，与去年同期持平。其中汽车业务收入超10亿美元，同比增长35%，创历史新高； 工业业务收入6.093亿美元，同比增长5%；碳化硅收入同比增长近4倍。 在7月31日与分析师进行的第二季度财报电话会议上，安森美首席执行官Hassane El-Khoury透露，汽车行业已经是公司最大的客户群之一，目前占安森美碳化硅销售额的90%。第二季度的新客户有Vitesco、博格华纳（BorgWarner）和麦格纳（Magna），他们都在面向电动汽车生产商的产品中使用了该公司生产的碳化硅芯片。仅在第二季度公司已经签署了超过30亿美元的新碳化硅长期服务协议（LTS）。 恩智浦（NXP）：汽车芯片营收同比增长9% 下半年增长还得靠汽车 当地时间7月24日，恩智浦半导体公布了截至7月2日止的2023年第二财报。财报显示，恩智浦二季度营收32.99亿美元，同比下滑0.4%，环比增长6%，优于5月1日发布的财测中间值（32.00亿美元）。 
从业务来看，恩智浦第二季度汽车芯片营收同比增长9%至18.66亿美元，优于分析师预期的18.5亿美元，营收占比自第一季的58.6%降至56.6%；工业与物联网芯片业务营收同比下滑19%至5.78亿美元；移动芯片业务营收同比下滑27%至2.84亿美元；通讯基础设施与其他产品营收同比增长15%至5.71亿美元。此外，库存方面，截至第二季度末，恩智浦渠道库存天数为1.6个月，与2022年第二季以及2023第一季相同。 
恩智浦CEO Kurt Sievers表示，公司所有重点终端市场营收趋势表现均优于预期。公司上半年业绩以及第三季财测让恩智浦更加相信、公司正成功度过消费者业务的周期性低迷。 Q3预计汽车同环比增幅均在个位数，汽车和核心工业业务需求将持续强劲，少数供应短缺会持续到年底。据多家媒体报道，NXP下半年的产能大多都被汽车领域的需求预定，NXP下半年的主要增长点依然是汽车芯片。 在库存周转方面，与前几个季度的做法一致，三季度NXP将维持1.6个月的渠道库存周转月数，低于2.5个月的长期目标。公司表示当前有充足的库存，以满足可能出现的需求反弹。 瑞萨电子：汽车行业的不确定局势将持续 第二季度库存水平降至102天 汽车和工业/基础设施/物联网的渠道库存在第二季度略有增加。 瑞萨电子总裁兼首席执行官柴田英俊： 2023年第二季度的业绩“几乎符合预期”，但总体而言，仍然存在一种不确定性。” 该公司预计汽车行业的不确定局势将持续下去。该公司将这种情况归因于两个主要因素。首先，由于电动汽车的快速增长，燃油汽车的销量下降，导致了不确定性，尤其是日本客户”。其次，“全球Tier 1正面临现金流紧张的情况，他们正在以相当大的控制力管理库存。” 关于Q2库存水平：“目前的库存水平低于目标，我们基本上是在增加库存以接近目标。如果未来前景更加光明，我们就必须立即增加库存。” 
关于第二季度的库存水平，DOI（库存天数）较上季度（107天）下降至102天。按业务划分，汽车和工业/基础设施/物联网的销售额均出现下降。汽车销售渠道库存略有增加，工业、基础设施和物联网也如预期小幅增加，WOI（库存周数）在不到九周内下降。 从内部库存变化的因素来看，金额比上季度减少了103亿日元。原材料因产量调整而导致晶圆投入减少，预计第三季度也因产量调整而出现类似增长。在制品数量与上一季度持平，是由于生产调整导致在制品减少，同时扩大了存储上一工序加工过的晶圆的“芯片库”。由于模具库的扩张和成品库存的削减，预计第三季度也会略有增长。 
Vishay: 大部分产品货期改善 汽车终端市场订单撑起稳健业绩 Vishay 2023年Q2实现营收8.921亿美元，同比增长3.3%，净利润为0.95亿美元，同比下降15.44%。 在半导体市场总体低迷的状况下，这个业绩已超过市场预期。Vishay总裁兼首席执行官Joel Smejkal表示，汽车终端市场对Vishay二季度业绩保持稳健增长起着重要支撑作用。这也反映了汽车终端市场Vishay的ADAS及EV相关产品的持续青睐。Vishay还表示，随着供应链瓶颈的缓解，传统燃油汽车的订单需求也有所改善。 Vishay将持续加大技术和产品研发投入，以更好地满足在连接性、移动性和可持续性大趋势下各个终端应用市场的需求。 Microchip：坚持多样化终端市场战略 Microchip公布的2024财年第一季度（2023年4月1日至2023年6月30日）财报显示，净销售额创纪录，为22.89亿美元，环比上升2.5%，同比上升16.6%。 Microchip总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy表示，在宏观经济疲软和商业不确定性增加的背景下，公司连续第 11 个季度实现收入增长。具有弹性的终端市场和多样化的客户群是帮助公司实现收入增长的重要基础。 工业、数据中心、汽车、消费电子和通信是Microchip面向的五大业务领域，其中工业、数据中心和汽车业务占据营收的近八成。 
Moorthy补充指出，本季度随着公司不断改善许多产品的交付周期，供应链正趋于正常化，公司也进一步我们进一步帮助客户降低库存风险，将不可预订的积压产品推至未来季度。由于宏观经济疲软导致销售活动减弱，中国分销商的库存增加，中国再次成为我们业绩最弱的地区。他表示，尽管近期宏观经济疲软，但公司坚信半导体仍是Microchip所服务的应用和市场的创新引擎。我们对全面系统解决方案（TSS）和关键市场大趋势的关注，正在推动设计获胜（Design-win）的强劲势头，这将推动高于市场的长期增长。 
本季度值得关注的亮点包括： 推出碳化硅 (SiC) 电子保险丝的demo方案，为保护电动汽车应用中的电力电子设备提供了更快、更可靠的方法。该方案适用于400-800V电池系统。 Microchip还发布了适用于汽车和工业应用的新型长距离 USB 3.2 兼容重时钟/重驱动器设备。 此外，还扩展了千兆以太网物理层 (PHY) 的耐辐射系列。新型 VSC8574RT 物理层器件支持铜缆和光纤接口，增加了空间应用的灵活性。 TE：截至6月30日的Q3财季 交通与解决方案取得强劲业绩 TE Connectivity（以下简称“TE”）发布了截至2023年6月30日的2023财年第三季度财报显示，公司实现净销售额为40亿美元，与预期一致。交通解决方案和工业解决方案的销售额实现同比增长，部分抵消了通信电子解决方案销售额预期内的下降。 TE对下半年的市场继续保持比较乐观的预期，并表示公司已经为长期盈利增长做好了准备，因为其主要的客户倚赖TE的技术推动包括电动汽车、可再生能源、工厂自动化和人工智能在内的重要趋势。 结语：穿越周期和长期主义 在消费电子尚未走出低迷周期，半导体全行业进入系统性去库存的周期下，汽车芯片、汽车电子在智能化、电动化的浪潮下，逐渐成为半导体、电子产业链新的推动力。 综合来看，除了个别厂商，目前汽车电子对于各家原厂的营收贡献不能算是主力，但穿越低迷周期，需要长期主义精神，对于半导体、电子产业链尤其如此，才能在一片低迷声中突出重围，顺应产业和市场趋势，坚定前进，穿越周期。 |
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