1 核心板简介创龙科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F多核处理器设计的高性能低功耗工业核心板，通过工业级B2B连接器引出2x TSN Ethernet、9x UART、3x CAN-FD、GPMC、2x USB2.0、CSI、DISPLAY等接口。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz，ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz，采用16nm最新工艺，具有可与FPGA高速通信的GPMC并口，同时支持双屏异显、3D图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
2 典型应用领域工业HMI 仪器仪表 工业网关 运动控制器 配变电终端
3 软硬件参数硬件框图
图 5 核心板硬件框图
图 6 AM62x处理器功能框图
硬件参数
表 1 CPU
| TI Sitara AM6231/AM6232/AM6254 | 1x ARM Cortex-A53(64bit)，主频1.0GHz(AM6231)，或 2x ARM Cortex-A53(64bit)，主频1.4GHz(AM6232)，或 4x ARM Cortex-A53(64bit)，主频1.4GHz(AM6254) | 1x Cortex-M4F，专用实时处理单元，主频400MHz | 1x PRU-ICSS，2个32位可编程实时单元（PRU0和PRU1），主频333MHz（仅限AM6232、AM6254） 备注：PRU-ICSS支持GPIO、UART、I2C拓展，不支持工业通讯协议和网口拓展 | 3D GPU图形加速器，支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan 1.2(AM6254 Only) | ROM
| | RAM
| | B2B Connector
| 2x 60pin公座B2B连接器，2x 60pin母座B2B连接器，共240pin，间距0.5mm，合高4.0mm
| | | | 硬件资源
| 2x OLDI/LVDS，支持2个4lane LVDS显示接口，每个LVDS接口最高支持1920x1080@60fps分辨率 | 1x RGB(24bit)并行接口，最高支持1920x1080@60fps分辨率 | 1x MIPI CSI，支持1、2、3、4数据通道模式，每通道速率高达2.5Gbps | 1x GPMC，支持4个片选信号，最高支持23位地址线 | 2x 10/100/1000M Ethernet，支持EtherCAT、TSN通信协议，支持IEEE1588(802.1AS PTP) | 2x USB2.0，支持DRD模式，支持High-Speed/Full-Speed/Low-Speed模式 | 3x CAN，支持CAN-FD功能，最高支持8Mbps速率 | 6x I2C，支持100Kbps、400Kbps、3.4Mbps通信速率 备注：其中1路I2C为MCU资源，1路I2C为WKUP_I2C
| 5x SPI，每路SPI包含4个片选信号 备注：其中2路SPI为MCU专用资源
| 3x MMC(MMC0,MMC1,MMC2)，支持eMMC 5.1、SD 3.0和SDIO 3.0规范 MMC0支持1、4、8位MMC模式，MMC1、MMC2支持1、4位MMC模式 备注：核心板板载eMMC设备已使用MMC0，且MMC0未引出至B2B连接器 | 1x OSPI/QSPI，包含4个片选信号，支持4线、6线、11线SPI接口 | 9x UART，最高支持3.6Mbps通信速率（48MHz工作频率） 备注：其中1路为MCU资源，1路为WKUP_UART | 3x ePWM,每路支持两个ePWM输出（ePWMxA和ePWMxB） | 3x eCAP，可配置为单通道PWM输出
| 3x McASP，支持TDM(Time Division Multiplexing)、I2S(Inter-IC Sound) | 3x eQEP，支持正交时钟模式和方向计数模式
| 1x CPTS，支持IEEE 1588-2008精确时钟同步协议规范
| 1x JTAG，IEEE 1149.1和IEEE 1149.6标准
|
备注：部分引脚资源存在复用关系。
软件参数
表2 | Linux-5.10.168、Linux-RT-5.10.168
| | | | CCS12.2.0
| | Processor-SDK Linux-RT、MCU-PLUS-SDK
| | SPI FLASH
| DDR4
| eMMC
| MMC/SD
| GPMC
| Ethernet
| ePWM
| eCAP
| LED
| KEY
| RS232
| RS485
| RS422
| CAN-FD
| USB2.0
| RTC
| I2C
| | USB 4G
| | | MIPI CSI
| Touch Screen
|
|
4 开发资料（1）提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期； （2）提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码，以及丰富的Demo程序； （3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单； （4）提供详细的多核架构通信教程，完美解决多核开发瓶颈。
开发案例主要包括： Linux/Linux-RT应用开发案例 Qt开发案例 Cortex-M4F开发案例 多核通信开发案例 多网口开发案例 双屏异显开发案例 EtherCAT开发案例 4G、5G通信开发案例 TSN通信开发案例 MIPI摄像头视频采集开发案例
5 电气特性工作环境
表 3 环境参数
| 最小值
| 典型值
| 最大值
| 工作温度
| -40°C
| /
| 85°C
| | /
| 3.3V
| /
|
功耗测试
表 4 备注：功耗基于TL62x-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。
空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。
满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，每个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。
6 机械尺寸
表 5 
图 7 核心板机械尺寸图
7 产品型号
表 6 型号
| CPU
| 主频
| eMMC
| DDR4
| 温度级别
| SOM-TL6254-1400-64GE8GD-I-A2.0
| AM6254
| 1.4GHz
| 8GByte
| 1GByte
| 工业级
| SOM-TL6254-1400-64GE16GD-I-A2.0
| AM6254
| 1.4GHz
| 8GByte
| 2GByte
| 工业级
| SOM-TL6232-1400-64GE8GD-I-A2.0
| AM6232
| 1.4GHz
| 8GByte
| 1GByte
| 工业级
| SOM-TL6231-1000-32GE4GD-I-A2.0
| AM6231
| 1.0GHz
| 4GByte
| 512MByte
| 工业级
|
型号参数解释
图 8
8 技术服务（1）协助底板设计和测试，减少硬件设计失误； （2）协助解决按照用户手册操作出现的异常问题； （3）协助产品故障判定； （4）协助正确编译与运行所提供的源代码； （5）协助进行产品二次开发； （6）提供长期的售后服务。
9 增值服务主板定制设计 核心板定制设计 项目合作开发 技术培训
| 
发表于 2023-8-28 10:50:01
