【华秋干货铺】电源PCB设计汇总
发布时间：2023-8-10 16:14
发布者：华秋电子
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01 如下图（上）所示的滤波电容，原理图上靠近RK3588的VDD_CPU_BIG电源管脚绿线以内的去耦电容，务必放在对应的电源管脚背面，电容GND PAD尽量靠近芯片中心的GND管脚放置，如下图（下）所示。 其余的去耦电容尽量摆放在芯片附近，而且需要摆放在电源分割来源的路径上。 02 RK3588芯片VDD_CPU_BIG0/1的电源管脚，保证每个管脚边上都有一个对应的过孔，并且顶层走“井”字形，交叉连接。 如下图是电源管脚扇出走线情况，建议走线线宽10mil。 03 VDD_CPU_BIG0/1覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚覆铜足够宽。 路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚路径都足够。 04 VDD_CPU_BIG的电源在外围换层时，要尽可能的多打电源过孔（12个及以上0.5*0.3mm的过孔），降低换层过孔带来的压降。 去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致，否则会大大降低电容作用。 05 VDD_CPU_BIG电流比较大需要双层覆铜，VDD_CPU_BIG 电源在CPU区域线宽合计不得小于 300mil，外围区域宽度不小于600mil。 尽量采用覆铜方式降低走线带来压降（其它信号换层过孔请不要随意放置，必须规则放置，尽量腾出空间走电源，也有利于地层的覆铜），如下图所示。 06 电源平面会被过孔反焊盘破坏，PCB设计时注意调整其他信号过孔的位置，使得电源的有效宽度满足要求。 下图L1为电源铜皮宽度58mil，由于过孔的反焊盘会破坏铜皮，导致实际有效过流宽度仅为L2+L3+L4=14.5mil。 07 BIG0/1电源过孔40mil范围（过孔中心到过孔中心间距）内的GND过孔数量，建议≧12个，如下图所示。 08 BIG电源PDN目标阻抗建议值，如下表和下图所示。 电源PCB设计 VDD_LOGIC 01 VDD_LOGIC的覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽。 路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚路径都足够。 02 如下图（上）所示，原理图上靠近RK3588的VDD_LOGIC电源管脚绿线以内的去耦电容，务必放在对应的电源管脚背面，电容的GND管脚尽量靠近芯片中心的GND管脚放置，如下图（下）所示。 其余的去耦电容尽量摆放在RK3588芯片附近，并摆放在电源分割来源的路径上。 03 RK3588芯片VDD_LOGIC的电源管脚，每个管脚需要对应一个过孔，并且顶层走“井”字形，交叉连接，如下图所示，建议走线线宽10mil。 04 BIG0/1电源过孔40mil范围（过孔中心到过孔中心间VDD_LOGIC电源在CPU区域线宽不得小于120mil，外围区域宽度不小于200mil。 尽量采用覆铜方式，降低走线带来压降（其它信号换层过孔请不要随意放置，必须规则放置，尽量腾出空间走电源，也有利于地层的覆铜），GND过孔数量建议≧12个。 05 VDD_LOGIC的电源在外围换层时，要尽可能的多打电源过孔（8个以上10-20mil的过孔），降低换层过孔带来的压降。 去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致，否则会大大降低电容作用，如下图所示。 06 电源过孔40mil范围（过孔中心到过孔中心间距）内的GND过孔数量，建议≧11个，如下图所示。 电源PCB设计 VDD_GPU 01 VDD_GPU的覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽。 路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。 02 VDD_GPU 的电源在外围换层时，要尽可能的多打电源过孔（10个以上0.5*0.3mm的过孔），降低换层过孔带来的压降。 去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致，否则会大大降低电容作用。 03 如下图（上）所示，原理图上靠近RK3588的VDD_GPU电源管脚绿线以内的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面，电容的GND PAD尽量靠近芯片中心的GND管脚放置，如下图（下）所示。 其余的去耦电容尽量摆放在RK3588芯片附近，并需要摆放在电源分割来源的路径上。 04 RK3588芯片VDD_GPU的电源管脚，每个管脚需要对应一个过孔，并且顶层走“井”字形，交叉连接，如下图所示，建议走线线宽10mil。 05 VDD_GPU电源在GPU区域线宽不得小于300mil，外围区域宽度不小于500mil，采用两层覆铜方式，降低走线带来压降。 06 电源过孔40mil范围（过孔中心到过孔中心间距）内的GND过孔数量，建议≧14个，如下图所示。 设计完PCB后，一定要做分析检查，才能让生产更顺利，这里推荐一款可以一键智能检测PCB布线布局最优方案的工具：华秋DFM软件，只需上传PCB/Gerber文件后，点击一键DFM分析，即可根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析。 华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有300万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了19大项，52细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了10大项，234细项检查规则。 基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。 电源PCB设计 VDD_NPU 01 VDD_NPU的覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽。 路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。 02 VDD_NPU的电源在外围换层时，要尽可能的多打电源过孔（7个以上0.5*0.3mm的过孔），降低换层过孔带来的压降。 去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致，否则会大大降低电容作用。 03 如下图（上）所示，原理图上靠RK3588的VDD_NPU电源管脚绿线以内的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面，电容的GND PAD尽量靠近芯片中心的GND管脚放置，如下图（下）所示。 其余的去耦电容尽量摆放在RK3588芯片附近，并需要摆放在电源分割来源的路径上。 04 RK3588芯片VDD_NPU的电源管脚，每个管脚就近有一个对应过孔，并且顶层走“井”字形，交叉连接，如下图所示 ，建议走线线宽10mil。 05 VDD_NPU电源在NPU区域线宽不得小于300mil，外围区域宽度不小于500mil。 尽量采用覆铜方式，降低走线带来的压降（其它信号换层过孔请不要随意放置，必须规则放置，尽量腾出空间走电源，也有利于地层的覆铜）。 06 电源过孔40mil范围（过孔中心到过孔中心间距）内的GND过孔数量，建议≧9个。 电源PCB设计 VDD_CPU_LIT 01 VDD_CPU_LIT覆铜宽度需满足芯片电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽。 路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。 02 VDD_CPU_LIT的电源在外围换层时，要尽可能的多打电源过孔（9个以上0.5*0.3mm的过孔），降低换层过孔带来的压降。 去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致，否则会大大降低电容作用。 03 如下图（上）所示，原理图上靠近RK3588的VDD_CPU_LIT电源管脚绿线以内的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面，电容的GND PAD尽量靠近芯片中心的GND管脚放置，如下图（下）所示。 其余的去耦电容尽量摆放在RK3588芯片附近，并需要摆放在电源分割来源的路径上。 04 RK3588芯片VDD_CPU_LIT的电源管脚，每个管脚就近有一个对应过孔，并且顶层走“井”字形，交叉连接，如下图建议走线线宽10mil。 05 VDD_CPU_LIT电源在CPU区域线宽不得小于120mil，外围区域宽度不小于300mil。 采用双层电源覆铜方式，降低走线带来压降（其它信号换层过孔请不要随意放置，必须规则放置，尽量腾出空间走电源，也有利于地层的覆铜）。 06 电源过孔40mil范围（过孔中心到过孔中心间距）内的GND过孔数量，建议≧9个。 电源PCB设计 VDD_VDENC 01 VDD_VDENC覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽。 路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。 02 VDD_VDENC电源在外围换层时，要尽可能的多打电源过孔（9个以上0.5*0.3mm的过孔），降低换层过孔带来的压降。 去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致，否则会大大降低电容作用。 03 如下图（上）所示，原理图上靠近RK3588的VDD_VDENC电源管脚绿线以内的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面，电容的GND PAD尽量靠近芯片中心的GND管脚放置，如下图（下）所示。 其余的去耦电容尽量摆放在RK3588芯片附近，并需要摆放在电源分割来源的路径上。 04 RK3588芯片VDD_VDENC的电源管脚，每个管脚就近有一个对应过孔，并且顶层走“井”字形，交叉连接，如下图建议走线线宽10mil。 05 VDD_VDENC电源在CPU区域线宽不得小于100mil，外围区域宽度不小于300mil，采用双层电源覆铜方式，降低走线带来压降。 06 电源过孔30mil范围（过孔中心到过孔中心间距）内的GND过孔数量，建议≧8个。 设计完PCB后，一定要做分析检查，才能让生产更顺利，这里推荐一款可以一键智能检测PCB布线布局最优方案的工具：华秋DFM软件，只需上传PCB/Gerber文件后，点击一键DFM分析，即可根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析。 华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有300万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了19大项，52细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了10大项，234细项检查规则。 基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。 |
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