2023中国国际集成电路产业与应用博览会
发布时间：2023-8-10 14:59
发布者：ICEXPO
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时 间：2023年11月22--24日 地 点：上海新国际博览中心 主 题：“芯”设计 “芯”风向 总体规模：50000平方米 组织机构: 指导单位：中华人民共和国工业和信息化部 中华人民共和国商务部 承办单位：中电会展与信息传播有限公司 协办单位： 中国RISC-V 产业联盟、浙江省半导体行业协会、陕西省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、绍兴市集成电路行业协会、苏州市集成电路行业协会、中国电子仪器行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子制造产业联盟、浙江省照明电器协会、上海市汽车工程学会、江苏省汽车工程学会、浙江省汽车工程学会、安徽省汽车工程学会 合作媒体：中国电子商情、电子创新网、电子产品世界、芯榜、半导体圈、半导体门户、半导体封测、电子技术应用、21ic电子网、IC交易网、Techsugar、半导体世界、半导体网城、半导体芯科技、存储在线、单片机与嵌入式系统、电子发烧友、电子工程世界、集邦咨询、集微网、猎芯网、摩尔精英、我爱方案网、芯片揭秘、芯师爷、芯思想、与非网、中电港 活动背景 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球最大，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。 展示区: 1、IC设计专区： EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等 2、集成电路制造专区： 晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等 3、封装测试专区： 测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等 4、半导体材料专区： 硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等 5、设备制造专区： 减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台等 6、电子元器件专区： 电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等 7、智慧电源专区： 8、政府、产业园专区： 全国各地政府组团及集成电路、半导体相关领域高科技产业园区及孵化基地。 联系方式： 中电会展与信息传播有限公司 组委会秘书处：宋斌 手机：15900760229（同V） |
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