查看: 348|回复: 0

2023世亚软博会,北京国际软件博览会·10月份相聚北京

[复制链接]
发表于 2023-8-7 08:42:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
2023世亚国际软件产品博览会(简称:世亚软博会)将于023年10月份在北京亦创国际会展中心举办,展会主题“数字新时代·链接新未来”,届时全球软件、IT、信息技术、物联网、大数据、5G等知名企业和品牌悉数以强大阵容亮相展会,展会预计共有来自28个国家和地区的800家展商参展。捷克、法国、德国、印度、意大利、日本、西班牙、韩国、瑞士、英国、美国和香港地区等13个国家和地区的行业组织和贸促机构组团参展,展览总面积达6万平方米,预计接待来自 80个国家和地区的 5.5万余名专业观众前来参观,世亚软博会现已成为亚洲规模、行业影响力、权威性和专业性较高的国际化商贸平台。
各地政府协作
广泛邀请政府部门、行业协会和专业机构的高层领导、业界高层人士到会交流指导最新行业发展趋势、相关产业政策,引领行业潮流;
最新软件行业技术创新与成果展示
本届世亚软博会是以智慧城市为主导,IT、信息技术、物联网、大数据、5G等技术发展为核心,软件现代化技术产业领域先进科技为辅助,集中展示软件行业技术创新与最新的成果,积极推动我国软件产业的发展,促进数字经济和实体经济的深度融合。
2023世亚国际软件博览会
主题展:世亚国际数字科技创新博览会|亚洲国际人工智能展览会
www.ruanbohui.cn


您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表