Figure 1.1 验证板卡框图
二、技术指标
1)
FPGA 外接4 路FMC-HPC;
每个FMC支持GTH x8,LA、HA、HB接口。
单组GTH引脚分布不要跨越FPGA Bank。
在板卡布局时建议分散布局,更容易适配子卡。
2)FPGA 外接2 QSFP+接口。
3)FPGA 外接1个1000BASE-T千兆以太网。
4)FPGA 外挂两组DDR3颗粒,每组容量256M×16 共3片,40bit。
5)FPGA 外挂NorFlash 容量至少256MB;
6)FPGA 的加载模式为BPI 模式;
7)FPGA 预留User IO,至少预留x80,需要一部分做成上拉。
8)FPGA支持JTAG调试。
9)FPGA支持系统复位按键。
10)指示灯显示(电源输入指示灯、FPGA加载完成指示灯、FPGA可编程指示灯)
11)板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求
12)板卡提供散热板,+12V输入直流电源,提供过流,过压,反接保护。
13)板卡外形尺寸:310mm×250mm×18mm