提供芯片晶圆量产服务(合肥晶合集成)
发布时间:2023-7-12 14:15
发布者:华芯集成
合肥晶合集成电路股份有限公司主要工艺: OTP/MTP FLASH (110nm) CIS (90nm) DDIC (55nm、90nm、110nm、150nm) PMIC (110nm、150nm) Logic (110nm) 欢迎沟通交流 V:15119347634 ![]() |
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