2023第七届亚洲智能芯片产业展强力来袭
发布时间：2023-7-5 17:12
发布者：饭碗
日期：2023-10-19
地点：北京
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工业和信息化部副部长辛国斌强调，将重点支持龙头企业发挥引领作用，加快汽车芯片等技术攻关和产业化应用； 为市场推动产业发展，应用引领技术创新：在中国消费电子协会、中国电子信息产业协会、讯通展览集团的大力支持和发展下，2023第七届亚洲智能芯片产业展将以“西部‘芯’机遇 共创‘芯’未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。 发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好两方面力量，同时必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用；“CEEASIA”致力于打造成为唯一涵盖产业和应用的集成电路专业博览会，全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。 芯片在我国有着举足轻重的地位，我国面临的很多卡脖子技术问题，根子是基础理论研究跟不上，源头和底层的东西没有搞清楚。这是主席针对我国技术问题指出了明确的方向，这是一场没有硝烟的战争，这也说明了我国掌握关键性技术是一直不断的追求，我们的展会最根本的也是为了促进科学技术的发展，需要技术，需要人才，需要深层次的不断进步，展会为了这一目标，更是为了国家的一小步，贡献出我们的力量，让更多学术研究者能有一个技术交流平台，经验交换，思想的碰撞，才能使技术得到创新，我们的展会开办这么久以来不断在进步，在提升，领域不断扩大。 展会概况——亚洲智能芯片产业展始于2002年、背靠亚洲消费电子展，所有权属讯通展览集团，展会将集中展示芯片及应用的新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加产、研发、销售互动，以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。 我们的芯片展会，自创办以来，一直秉持专业性及贸易性的原则，以为展商服务、为行业服务、为市场服务的宗旨，把展览会的重点放在专业观众的组织、行业新政策、信息的传递以及促成实质的贸易与合作等方面。展览会发展迅速，效果显著，得到了参展商、参观者以及行业人士的一致好评。 展会宣传力度之广，媒体云集——中央四套、北京电视台、人民日报、中国日报、第一财经日报、华尔街日报、江苏日报、今晚报、及新华网、人民网、新浪、搜狐、网易、腾讯、慧聪电子网及两百多家专业权威媒体在展前、展中、展后以不同形式对展会进行报道宣传。 芯片展会通过“展+会”的开放模式，整合“线上+线下”资源，为企业导入多元业态价值，促进与引导行业间的交流及产供销合作。为参展企业贴心服务。预计展览面积达到50000平方米，预计参展商1000+家，预计观众人次350000+人次。主题演讲50+场。新闻发布超千次。芯片展会还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。 我们的参展范围甚广： 一、人工智能芯片：显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等： 二、芯片制造设备：芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等； 三、半导体封装设备：半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等。 四、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等 本届展会将为进一步搭建IC行业交流平台，把脉未来市场热点与应用，促进芯片技术创新与应用合作，推动芯片产业、技术与资本对接、打造芯片进一步发展起到重要和积极的作用。 |
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