器件：AM3352BZCE30，AM3352BZCEA30，AM3352BZCED30，AM3352BZCED60（回收，供应）

Mingjiada

一、AM3352BZCE30：ARM® Cortex®-A8 微处理器IC，1 核，32位 300MHz 298-NFBGA（13x13）
型号：AM3352BZCE30
封装：298-LFBGA
类型：嵌入式 - 微处理器
AM3352BZCE30 产品参数：
核心处理器：ARM® Cortex®-A8
内核数/总线宽度：1 核，32 位
速度：300MHz
以太网：10/100/1000Mbps（2）
USB：USB 2.0 + PHY（2）
电压 - I/O：1.8V，3.3V
工作温度：0°C ~ 90°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：298-LFBGA
供应商器件封装：298-NFBGA（13x13）

二、AM3352BZCEA30：ARM® Cortex®-A8 微处理器IC，1 核，32位 300MHz 298-NFBGA（13x13）
型号：AM3352BZCEA30
封装：298-LFBGA
类型：嵌入式 - 微处理器
AM3352BZCEA30 产品规格：
核心处理器：ARM® Cortex®-A8
内核数/总线宽度：1 核，32 位
速度：300MHz
以太网：10/100/1000Mbps（2）
USB：USB 2.0 + PHY（2）
电压 - I/O：1.8V，3.3V
工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：298-LFBGA
供应商器件封装：298-NFBGA（13x13）

深圳市明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）原装库存器件！
（供求芯片）AM3352BZCE30，AM3352BZCEA30，AM3352BZCED30，AM3352BZCED60。
【供应】只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
【回收】只需原装器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！

三、AM3352BZCED30，AM3352BZCED60 嵌入式 - 微处理器
AM3352BZCED30：ARM® Cortex®-A8 微处理器IC，1 核，32位 300MHz 298-NFBGA（13x13）
AM3352BZCED60：ARM® Cortex®-A8 微处理器IC，1 核，32位 600MHz 298-NFBGA（13x13）
型号：AM3352BZCED30，AM3352BZCED60
封装：298-LFBGA
类型：1核32位微处理器
AM3352BZCED30/AM3352BZCED60 产品属性：
核心处理器：ARM® Cortex®-A8
内核数/总线宽度：1 核，32 位
速度：300MHz，600MHz
以太网：10/100/1000Mbps（2）
USB：USB 2.0 + PHY（2）
电压 - I/O：1.8V，3.3V
工作温度：-40°C ~ 90°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：298-LFBGA
供应商器件封装：298-NFBGA（13x13）