联发科与爱立信携手合作，5G上行新突破，天玑9300全大核引期待！

联发科技（MediaTek）与爱立信合作开展了颠覆性的互操作开发测试（IoDT），展现了其技术突破的卓越实力。他们利用RAN Compute基带6648和天玑9200旗舰5G移动芯片的移动设备，通过上行链路载波聚合，成功刷新了中低频段5G网络的上行速率纪录，达到了惊人的440 Mbps。这一突破成就再次彰显了联发科技在5G领域的领先地位。最近网上还有传闻，今年年底联发科技还将推出天玑9300旗舰芯片，采用突破性的“全大核”架构，实现性能与功耗的巨大飞跃，为用户带来更卓越的移动体验。

据微博某数码大V爆料，此次联发科天玑9300旗舰芯片的全大核架构中将采用4个X4的超大核以及4个A720大核，可以说把性能直接拉满了，简直猛到不敢想象，也让众网友们惊呼不可能！

从Arm公布的信息来看，这次基于Armv9的Cortex-X4超大核将再次突破智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 而且基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720也将成为明年主流的大核，提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全在公开发表讲话时提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP。可见，天玑旗舰的CPU今年依然会上最新的X4和A720，同时在架构设计上实现了前所未有的大升级。

从一个超大核带着其余大核、小核打天下，到全大核中的每一个核都很能打，且不论单挑还是团战都能硬刚，这有些八仙过海各显神通的意思了，不得不说，时代变了……倘若消息准确，在目前旗舰芯片都在削“小核”的历史进程中，全大核旗舰架构设计可以说是领先了一代。

在这场“全大核”风波中，有媒体认为，行业中正在不断减少的小核，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。由此可见，从硬件到软件，再到整个生态都将力挺全大核CPU架构，这就意味着不论是单核性能还是多核性能，不论是单线程还是多线程计算，“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后，接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。

手机芯片行业一直以来都在不断迎接技术的挑战和突破，而联发科技作为领军企业之一，始终引领着潮流。这次”全大核“天玑9300的霸气登场以及40Mbps5G上行速率的全新纪录，更是彰显了联发科的创新精神。他们用实力证明了自己，在今年年底的“旗舰大战”上，用户们或许将能体验到一场前所未有的手机体验！