BOOST 恒压控制驱动芯片，外围电路简单

聚能芯半导体罗

应用说明

Hi8000 是一款外围电路简单的 BOOST 升压恒压控制驱动芯片，适用于 2.7-40V 输入电压范围的升压恒压电源应用领域，启动电压可以低至 2.5V，可以广泛应用
于太阳能、便携式数码产品，锂电升压应用等供电领域。

应用领域

移动设备供电
太阳能
音频功放模块供电
锂电升压应用


说明

芯片会根据负载的大小自动切换 PWM，PFM 和BURST 模式以提高各个负载端的电源系统效率。
本芯片可以通过 EN 脚实现低待机关机功能，当 EN 脚接 VIN 的时候，系统正常工作，当 EN 脚位被拉低，系统关机，此时流入芯片内部的电流小于 2uA，进入
低功耗待机模式。
此外芯片还可以通过 ROSC 脚设置系统开关频率，当ROSC 悬空，开关频率为 130KHz，当 ROSC 拉高,开关频率为 260KHz，如果需要别的开关频率，可以在
ROSC 上对地加电阻实现。
芯片支持软启动功能，调节 SS 端口的电容大小，可以改变软启动的时间。
芯片支持逐周期的限流保护，输出过压保护以及过温保护，当保护机制被触发时，芯片会及时关闭 GATE的输出，有效保护电源系统以及输出负载。

特性

宽输入电压：2.7-40V
2.5V 启动
高效率：最高可达 95%
逐周期限流保护
可编程的软启动
内置过温保护
内置过压保护
支持 PWM，PFM 以及 BURST 工作模式
内置 40V LDO 供电
支持低功耗关机模式
关机电流小于 2uA
可设定工作频率
恒压精度≤±3%
封装： ESSOP10

聚能芯半导体罗