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型号:MLX90316KGO-BDG-100-RE
封装:TSSOP16
类型:位置传感器 - 角度、线性位置测量
旋转角度 - 电气,机械:0° ~ 360°,连续
输出:SPI
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
安装类型:表面贴装型
端接样式:鸥翼
工作温度:-40°C ~ 125°C
封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
型号:MFS2621AMDABAD
封装:LQFP48引脚
类型:功能安全系统基础芯片(SBC),低功耗
DP83TC812SRHARQ1:全,半 收发器 4/4 以太网 36-VQFN
类型 收发器
协议 以太网
驱动器/接收器数 4/4
双工 全,半
电压 - 供电 2.97V ~ 3.63V
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
型号:STM32F765BGT6
封装:LQFP208
类型:32位微控制器芯片
[电子器件] MLX90316KGO-BDG-100-RE,MFS2621AMDABAD, DP83TC812SRHARQ1,STM32F765BGT6 (供求芯片)
深圳市明佳达电子,星际金华长期(供应及回收)原装库存器件!
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